[实用新型]一种半导体测试用编带机的元件吸附装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，包括连接部，所述连接部的顶壁安装有吸附部，所述吸附部包括导管，所述导管的底部具有褶皱，且所述导管的具有间隙，所述导管的内壁上开设有与间隙连通的通孔，所述吸附部的顶部且位于吸附部的内侧安装有广口吸附件，所述广口吸附件的内侧安装有吸附嘴，所述吸附嘴的底部连接有管道，所述管道位于连接部的内侧，所述管道靠近底端的外侧安装有固定机构；通过设置安装了吸附部和广口吸附件，在吸附较小SMD元件时，可通过广口吸附件进行固定，且吸附固定SMD元件时，吸附部可收缩，进一步减少吸附部内侧的空间，便于空气排出，从而降低压强，增加吸附的稳定性。

技术领域

本实用新型属于编带机吸附装置技术领域，具体涉及一种半导体测试用编带机的元件吸附装置。

背景技术

编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命。

编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

现有的编带机在对半导体测试时，由于半导体，特别是SMD元件大小不一，采用一种规格的吸附嘴吸附时，只能固定一种规格的SMD元件，且稳定性不佳的问题，为此我们提出一种半导体测试用编带机的元件吸附装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，包括连接部，所述连接部的顶壁安装有吸附部，所述吸附部包括导管，所述导管的底部具有褶皱，且所述导管的具有间隙，所述导管的内壁上开设有与间隙连通的通孔，所述吸附部的顶部且位于吸附部的内侧安装有广口吸附件，所述广口吸附件的内侧安装有吸附嘴，所述吸附嘴的底部连接有管道，所述管道位于连接部的内侧，所述管道靠近底端的外侧安装有固定机构。

进一步地，所述固定机构包括固定部，所述固定部的内侧安装有限位部，所述限位部的底部开设有圆台凹槽，所述管道、圆台凹槽、限位部以及固定部的中点均处于同一垂直线段上。

进一步地，所述间隙将吸附部分隔成内外层。

进一步地，所述广口吸附件由喇叭状橡胶管和橡胶管组成，喇叭状橡胶管内径较小的一端与橡胶管固定连接。

进一步地，所述连接部的内侧开设有与固定部对应的气管收纳槽。

进一步地，所述圆台凹槽内径较大的一端朝向管道敞口端的方向。

进一步地，所述吸附嘴包括连接管和折叠管，所述连接管位于折叠管的顶部，所述连接管和折叠管为一体式结构。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、通过设置安装了吸附部和广口吸附件，在吸附较小SMD元件时，可通过广口吸附件进行固定，且吸附固定SMD元件时，吸附部可收缩，进一步减少吸附部内侧的空间，便于空气排出，从而降低压强，增加吸附的稳定性。

2、通过设置安装了固定部，利用其内部圆台凹槽对与管道连接的气管连接，进而增加气管连接的稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。