[实用新型]一种具固持机构的集成电路封装组件

权利要求书

1.一种具固持机构的集成电路封装组件，包括集成电路板（1）和第二底板（6），所述集成电路板（1）的内部下端中心固接有第二底板（6），其特征在于：所述第二底板（6）的上方安装有固持组件（2）；

所述固持组件（2）包括圆杆（201）、横杆（202）、套板（203）、连杆（204）、电动推杆（205）、第一导线（206）、垫块（207）、推杆（208）、支撑座（209）、卡块（210）、转轴（211）和横板（212）；

两个所述横杆（202）分别固接在集成电路板（1）的内部前后两侧，所述横杆（202）的内侧外壁固接有垫块（207），所述横杆（202）的左右两侧外壁均设有套板（203），所述套板（203）与横杆（202）均间隙配合，所述垫块（207）的上方内部通过轴承与转轴（211）转动相连，所述转轴（211）的外壁上方固接有横板（212），所述套板（203）的内侧中心固接有支撑座（209），所述连杆（204）的内外两侧均通过销轴分别与横板（212）和支撑座（209）转动相连，所述电动推杆（205）固接在第二底板（6）的上端前方，所述电动推杆（205）的内部安装有推杆（208），所述推杆（208）的右端与右侧的套板（203）固定相连，所述电动推杆（205）的下方通过第一导线（206）与外界电源相连通，所述套板（203）的上端固接有多个圆杆（201），左右所述圆杆（201）的内侧均固接有多个卡块（210）。

2.根据权利要求1所述的一种具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：左右所述卡块（210）和圆杆（201）均以垫块（207）的竖直中心为基准成轴对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：所述集成电路板（1）的上方设有散热组件（4）；

所述散热组件（4）包括顶板（401）、滤网（402）、第二导线（403）、风机（404）和外壳（405）；

所述外壳（405）的外壁安装有顶板（401），所述外壳（405）的内部安装有风机（404），所述风机（404）的上方通过第二导线（403）与外界电源电性相连，所述外壳（405）的内壁上端固接有滤网（402）。

4.根据权利要求3所述的一种具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：所述顶板（401）通过连接组件（3）与圆杆（201）固定相连；

所述连接组件（3）包括把手（301）、滑块（302）、第一弹簧（303）、竖杆（304）、第二弹簧（305）、套筒（306）、挡板（307）和第一底板（308）；

多个所述滑块（302）分别位于顶板（401）的左右两侧内部，左右所述滑块（302）的内侧均设有第一弹簧（303），所述第一弹簧（303）的内外两侧分别与顶板（401）和滑块（302）固定相连，所述滑块（302）的下端均固接有竖杆（304），所述竖杆（304）的外壁设有套筒（306），所述套筒（306）与竖杆（304）均间隙配合，所述套筒（306）的内部下方设有第二弹簧（305），所述第二弹簧（305）的上下两侧分别与竖杆（304）和套筒（306）固定相连，所述套筒（306）的下端通过第一底板（308）与把手（301）固定相连，所述第一底板（308）的上方设有挡板（307），且挡板（307）与第一底板（308）紧密贴合，左右所述挡板（307）的内侧与圆杆（201）固定相连。

5.根据权利要求1所述的一种具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：所述集成电路板（1）的上方中心放置有封装元件（5），所述封装元件（5）与集成电路板（1）上方的电路电性相连。

6.根据权利要求5所述的一种具固持机构的集成电路封装组件，其特征在于：所述封装元件（5）与卡块（210）之间构成卡合结构。