[实用新型]一种具固持机构的集成电路封装组件有效

专利信息
申请号: 202020853142.3 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN212010949U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 芯动神州科技(天津)有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/467;H01L23/367
代理公司: 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 14117 代理人: 高璇
地址: 300380 天津市西青区西青经*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 具固持 机构 集成电路 封装 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种具固持机构的集成电路封装组件,包括集成电路板和第二底板,所述集成电路板的内部下端中心固接有第二底板,所述固持组件包括圆杆、横杆、套板、连杆、电动推杆、第一导线、转轴和横板,所述电动推杆的下方通过第一导线与外界电源相连通,所述套板的上端固接有多个圆杆,左右所述圆杆的内侧均固接有多个卡块。该具固持机构的集成电路封装组件,结构科学合理,使用安全方便,设置有固持组件,包括圆杆、横杆、卡块、套板、连杆、电动推杆、横板、集成电路板和封装元件之间的配合,实现对封装元件进行固定安装和松弛拆卸,避免现有技术的封装元件在使用的过程中没有固持机构夹持导致容易出现松动的问题。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域,具体为一种具固持机构的集成电路封装组件。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接,封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

虽然现有技术的封装组件可在集成电路中进行使用,但是现有技术存在封装元件在使用的过程中没有固持机构夹持导致容易出现松动的问题,同时仍存在散热装置不便于进行拆卸清灰的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具固持机构的集成电路封装组件,以解决上述背景技术中提出的装元件在使用的过程中没有固持机构夹持导致容易出现松动的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具固持机构的集成电路封装组件,包括集成电路板和第二底板,所述集成电路板的内部下端中心固接有第二底板,所述第二底板的上方安装有固持组件;

所述固持组件包括圆杆、横杆、套板、连杆、电动推杆、第一导线、垫块、推杆、支撑座、卡块、转轴和横板;

两个所述横杆分别固接在集成电路板的内部前后两侧,所述横杆的内侧外壁固接有垫块,所述横杆的左右两侧外壁均设有套板,所述套板与横杆均间隙配合,所述垫块的上方内部通过轴承与转轴转动相连,所述转轴的外壁上方固接有横板,所述套板的内侧中心固接有支撑座,所述连杆的内外两侧均通过销轴分别与横板和支撑座转动相连,所述电动推杆固接在第二底板的上端前方,所述电动推杆的内部安装有推杆,所述推杆的右端与右侧的套板固定相连,所述电动推杆的下方通过第一导线与外界电源相连通,所述套板的上端固接有多个圆杆,左右所述圆杆的内侧均固接有多个卡块。

优选的,左右所述卡块和圆杆均以垫块的竖直中心为基准成轴对称分布。

优选的,所述集成电路板的上方设有散热组件;

所述散热组件包括顶板、滤网、第二导线、风机和外壳;

所述外壳的外壁安装有顶板,所述外壳的内部安装有风机,所述风机的上方通过第二导线与外界电源电性相连,所述外壳的内壁上端固接有滤网。

优选的,所述顶板通过连接组件与圆杆固定相连;

所述连接组件包括把手、滑块、第一弹簧、竖杆、第二弹簧、套筒、挡板和第一底板;

多个所述滑块分别位于顶板的左右两侧内部,左右所述滑块的内侧均设有第一弹簧,所述第一弹簧的内外两侧分别与顶板和滑块固定相连,所述滑块的下端均固接有竖杆,所述竖杆的外壁设有套筒,所述套筒与竖杆均间隙配合,所述套筒的内部下方设有第二弹簧,所述第二弹簧的上下两侧分别与竖杆和套筒固定相连,所述套筒的下端通过第一底板与把手固定相连,所述第一底板的上方设有挡板,且挡板与第一底板紧密贴合,左右所述挡板的内侧与圆杆固定相连。

优选的,所述集成电路板的上方中心放置有封装元件,所述封装元件与集成电路板上方的电路电性相连。

优选的,所述封装元件与卡块之间构成卡合结构。

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