[实用新型]半导体热电材料切割装置

权利要求书

1.一种半导体热电材料切割装置，其特征在于，包括：

工作台；

两个支撑杆，两个所述支撑杆固定安装在所述工作台的顶部；

顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑杆的顶部；

两个液压缸，两个所述液压缸均固定安装在所述顶板的底部；

升降板，所述升降板设于所述顶板的下方，两个所述液压缸的输出轴均与所述升降板固定连接；

两个T形槽，两个所述T形槽均开设在所述升降板的底部；

多个T形块，多个所述T形块分别滑动安装在相应的T形槽内；

多个安装座，多个所述安装座均设于所述升降板的下方，多个所述安装座分别与相应的T形块固定连接；

多个刀片，多个所述刀片分别安装在相应的安装座上；

多个丝杆，多个所述丝杆分别固定安装在相应的T形块的顶部；

两个滑槽，两个所述滑槽均开设在所述升降板上，两个所述滑槽分别与相应的T形槽相连通，多个所述丝杆分别贯穿相应的滑槽并与滑槽滑动连接。

2.根据权利要求1所述的半导体热电材料切割装置，其特征在于，多个所述丝杆上均螺纹安装有螺母，多个所述螺母均与所述升降板的顶部相接触。

3.根据权利要求1所述的半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述安装座上设有压板，所述压板上安装有多个第一螺栓，多个所述第一螺栓均贯穿所述刀片并与所述安装座螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述升降板的一侧设有挡板，所述挡板上螺纹安装有多个第二螺栓，多个所述第二螺栓均与所述升降板螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述升降板的顶部设有两个刻度尺，多个所述丝杆的顶部均设有指针。

6.根据权利要求1所述的半导体热电材料切割装置，其特征在于，所述工作台的顶部固定安装有皮垫。