[实用新型]半导体热电材料切割装置

说明书

本实用新型提供一种半导体热电材料切割装置。半导体热电材料切割装置，包括：工作台；两个支撑杆，两个所述支撑杆固定安装在所述工作台的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑杆的顶部；两个液压缸，两个所述液压缸均固定安装在所述顶板的底部；升降板，所述升降板设于所述顶板的下方，两个所述液压缸的输出轴均与所述升降板固定连接；两个T形槽，两个所述T形槽均开设在所述升降板的底部。本实用新型提供的半导体热电材料切割装置设置多个刀片、刻度尺和指针，从而使得对半导体进行切割时，一次性得到多种不同尺寸的半导体，使得操作简单，一定程度上提高了工作的效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体热电材料切割装置。

背景技术

半导体在加工的过程中，有时需要将半导体切割成不同尺寸，然而，传统的切割装置，一般只能一次性切割成一种尺寸的半导体，如果需要多种尺寸的半导体时，则需要进行多次切割，从而使得操作过于繁琐，影响工作的效率。

因此，有必要提供一种半导体热电材料切割装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种半导体热电材料切割装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体热电材料切割装置，包括：工作台；两个支撑杆，两个所述支撑杆固定安装在所述工作台的顶部；顶板，所述顶板固定安装在两个所述支撑杆的顶部；两个液压缸，两个所述液压缸均固定安装在所述顶板的底部；升降板，所述升降板设于所述顶板的下方，两个所述液压缸的输出轴均与所述升降板固定连接；两个T形槽，两个所述T形槽均开设在所述升降板的底部；多个T形块，多个所述T形块分别滑动安装在相应的T形槽内；多个安装座，多个所述安装座均设于所述升降板的下方，多个所述安装座分别与相应的T形块固定连接；多个刀片，多个所述刀片分别安装在相应的安装座上；多个丝杆，多个所述丝杆分别固定安装在相应的T形块的顶部；两个滑槽，两个所述滑槽均开设在所述升降板上，两个所述滑槽分别与相应的T形槽相连通，多个所述丝杆分别贯穿相应的滑槽并与滑槽滑动连接。

优选的，多个所述丝杆上均螺纹安装有螺母，多个所述螺母均均与所述升降板的顶部相接触。

优选的，所述安装座上设有压板，所述压板上安装有多个第一螺栓，多个所述第一螺栓均贯穿所述刀片并与所述安装座螺纹连接。

优选的，所述升降板的一侧设有挡板，所述挡板上螺纹安装有多个第二螺栓，多个所述第二螺栓均与所述升降板螺纹连接。

优选的，所述升降板的顶部设有两个刻度尺，多个所述丝杆的顶部均设有指针。

优选的，所述工作台的顶部固定安装有皮垫。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体热电材料切割装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体热电材料切割装置，设置多个刀片、刻度尺和指针，从而使得对半导体进行切割时，一次性得到多种不同尺寸的半导体，使得操作简单，一定程度上提高了工作的效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体热电材料切割装置的正视结构示意图；

图2为图1所示的半导体热电材料切割装置正视剖视结构示意图；

图3为图2中A部分的放大图；

图4为图1所示的半导体热电材料切割装置中升降板的侧视结构示意图；

图5为图4中B部分的放大图；

图6为图1所示的半导体热电材料切割装置中升降板的俯视结构示意图；

图7为图1所示的半导体热电材料切割装置中丝杆的俯视结构示意图。