[实用新型]一种封装压合设备

权利要求书

1.一种封装压合设备，其特征在于，包括上平台(1)，所述上平台(1)的适于与待封装基板(5)相接触的面为压合面，所述压合面设有若干导电区(10)，且所述导电区(10)接地连接。

2.根据权利要求1所述的封装压合设备，其特征在于，所述压合面包括与所述待封装基板(5)的显示区域相应的第一区域(2)、与所述待封装基板(5)的非显示区域相应的第二区域(3)，所述导电区(10)设在所述第二区域(3)内。

3.根据权利要求2所述的封装压合设备，其特征在于，所述导电区(10)设有四个，且对应设在所述第二区域(3)的四个角处。

4.根据权利要求1－3中任一项所述的封装压合设备，其特征在于，所述上平台(1)由导电材质制成且接地连接，所述压合面上设有黑色涂层，所述导电区(10)为未设置所述黑色涂层的区域。

5.根据权利要求4所述的封装压合设备，其特征在于，所述上平台(1)上设有多个真空孔(4)，所述导电区(10)环绕设在部分所述真空孔(4)的一端。

6.根据权利要求5所述的封装压合设备，其特征在于，所述导电区(10)呈圆环状，所述导电区(10)的轴线与部分所述真空孔(4)的轴线重合。

7.根据权利要求6所述的封装压合设备，其特征在于，所述导电区(10)的外圆的直径为3mm。

8.根据权利要求4所述的封装压合设备，其特征在于，所述上平台(1)连接在基座(6)上，所述基座(6)与所述上平台(1)通过金属连接件(7)连接，所述金属连接件(7)接地连接。

9.根据权利要求8所述的封装压合设备，其特征在于，还包括壳体(8)，所述壳体(8)内为压合腔室，所述上平台(1)设在所述壳体(8)内，所述金属连接件(7)与所述壳体(8)通过导电件(11)连接，所述壳体(8)接地连接。

10.根据权利要求9所述的封装压合设备，其特征在于，所述金属连接件(7)为螺钉，所述导电件(11)设在所述螺钉的螺帽与所述基座(6)之间。