[实用新型]一种封装压合设备

说明书

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种封装压合设备，包括上平台，所述上平台的适于与待封装基板相接触的面为压合面，所述压合面设有若干导电区，且所述导电区接地连接。通过在上平台的压合面上设置若干导电区，且导电区接地连接，导电区能够将待封装基板上的静电以及上平台的静电导走，避免由于静电不断累积在上平台上而造成待封装基板黏住上平台。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种封装压合设备。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light－Emitting Diode，简称：OLED)显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能。因此，随着显示技术的发展，OLED的应用越来越广泛。

在OLED显示装置的制造过程中，需要通过封装压合设备将制备完成的基板进行封装，封装压合设备的压合腔室为氮气无水无氧干燥环境，极易产生静电，基板本身也易产生静电，而静电棒无法在氮气环境使用，由于压合上平台需要被UV光照射，因此须对压合上平台进行黑化处理，黑化后上平台可以吸收UV光传导热量，由于上平台材质为铝板，黑化后会在铝板上生成氧化层导致上平台不导电，封装压合设备自身静电和基板静电会不断累积在上平台上，基板在上平台压合完成后由于静电吸力极易黏住上平台，机械手无法将基板取出，极易导致基板掉落报废及设备异常。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的压合上平台由于存在静电而导致基板容易黏住上平台的缺陷，从而提供一种可避免基板黏住上平台的封装压合设备。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种封装压合设备，包括上平台，所述上平台的适于与待封装基板相接触的面为压合面，所述压合面设有若干导电区，且所述导电区接地连接。

所述压合面包括与所述待封装基板的显示区域相应的第一区域、与所述待封装基板的非显示区域相应的第二区域，所述导电区设在所述第二区域内。

所述导电区设有四个，且对应设在所述第二区域的四个角处。

所述上平台由导电材质制成且接地连接，所述压合面上设有黑色涂层，所述导电区为未设置所述黑色涂层的区域。

所述上平台上设有多个真空孔，所述导电区环绕设在部分所述真空孔的一端。

所述导电区呈圆环状，所述导电区的轴线与部分所述真空孔的轴线重合。

所述导电区的外圆的直径为3mm。

所述上平台连接在基座上，所述基座与所述上平台通过金属连接件连接，所述金属连接件接地连接。

还包括壳体，所述壳体内为压合腔室，所述上平台设在所述壳体内，所述金属连接件与所述壳体通过导电件连接，所述壳体接地连接。

所述金属连接件为螺钉，所述导电件设在所述螺钉的螺帽与所述基座之间。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的封装压合设备，通过在上平台的压合面上设置若干导电区，且导电区接地连接，导电区能够将待封装基板上的静电以及上平台的静电导走，避免由于静电不断累积在上平台上而造成待封装基板黏住上平台。

2.本实用新型提供的封装压合设备，所述压合面包括与所述待封装基板的显示区域相应的第一区域、与所述待封装基板的非显示区域相应的第二区域，所述导电区设在所述第二区域内，将导电区设在第二区域内能够避免导电区对待封装基板的显示区域造成影响。

3.本实用新型提供的封装压合设备，所述导电区设有四个，且对应设在所述第二区域的四个角处，能够均匀的将待封装基板上的静电以及上平台的静电导走，避免由于静电不断累积在上平台上而造成待封装基板黏住上平台。