[实用新型]一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构有效
| 申请号： | 202020856017.8 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN211828760U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;郭玉馨 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅基板 注塑 工艺 bga 封装 结构 | ||
1.一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，其特征在于：包括硅基板(110)和贴装于硅基板(110)同一侧面上的FC芯片(130)、SMT器件(140)和WB芯片(150)，所述硅基板(110)内均匀设有相互贯通的通孔(111)，所述通孔(111)内填充有导电材料，所述硅基板(110)远离所述FC芯片(130)的一侧设有若干个BGA引脚(120)，若干个所述BGA引脚(120)通过通孔(111)分别与FC芯片(130)、SMT器件(140)和WB芯片(150)导通，所述硅基板(110)上贴装有FC芯片(130)、SMT器件(140)和WB芯片(150)的一侧覆盖有注塑层(160)。
2.根据权利要求1所述的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，其特征在于：所述硅基板(110)贴装有WB芯片(150)的一侧设有金手指，该金手指同时与WB芯片(150)和通孔(111)导通。
3.根据权利要求1所述的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，其特征在于：所述FC芯片(130)和SMT器件(140)均通过焊接与所述硅基板(110)固定，所述WB芯片(150)通过粘结与所述硅基板(110)固定。
4.根据权利要求1所述的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，其特征在于：所述FC芯片(130)、SMT器件(140)和WB芯片(150)相互之间绝缘设置。
5.根据权利要求1所述的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，其特征在于：所述注塑层(160)的厚度为0.4mm-1.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，其特征在于：所述注塑层(160)采用环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，其特征在于：所述硅基板(110)上设有焊盘，所述FC芯片(130)和SMT器件(140)的引脚与所述焊盘连接。
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