[实用新型]一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构

说明书

本实用新型的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，包括硅基板和贴装于硅基板同一侧面上的FC芯片、SMT器件和WB芯片，硅基板内设有相互贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，硅基板远离FC芯片的一侧设有若干个BGA引脚，若干个BGA引脚通过通孔分别与FC芯片、SMT器件和WB芯片导通，硅基板上贴装有FC芯片、SMT器件和WB芯片的一侧覆盖有注塑层。通过注塑层与硅基板的优点，在硅基板上使用注塑完成封装，降低硅基板的翘曲并对硅基板上的FC芯片、SMT器件和WB芯片提供良好的封装保护。此外，采用注塑的方式，可以节省出屏蔽罩的粘接区域，缩小封装的整体尺寸。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体来说是一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构。

背景技术

塑料封装为封装中最常用的结构之一，塑料封装一般采用有机基板作为载体，注塑(Molding)的方式作为芯片的封装保护。有机基板的工艺无法做到很精细，通孔尺寸较大，线宽线距也较大，材料参数不够稳定，不适用与高速高频封装。有机基本多数为单面布局形式。

硅基板也为封装常用载体，硅转接板的制作工艺精度较高，其线宽线距可远精细于有机基板，并通过TSV(硅通孔)完成电气的互联。该工艺比较适应于芯片的高密封装设计，并且材料参数与芯片材质接近，较为稳定。

硅基本一般厚度较薄，结构不易进行注塑或封帽的方式进行封装保护，作为封装载板时一般采用粘接屏蔽罩的封装方式，但是粘接屏蔽罩的可靠性不高，使用环境非常有限，难以满足需求。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于解决现有的硅基板封装采用粘接屏蔽罩的封装方式造成可靠性不高的问题。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，包括硅基板和贴装于硅基板同一侧面上的FC芯片、SMT器件和WB芯片，所述硅基板内均匀设有相互贯通的通孔，所述通孔内填充有导电材料，所述硅基板远离所述FC芯片的一侧设有若干个BGA引脚，若干个所述BGA引脚通过通孔分别与FC芯片、SMT器件和WB芯片导通，所述硅基板上贴装有FC芯片、SMT器件和WB芯片的一侧覆盖有注塑层。

优选的，所述硅基板贴装有WB芯片的一侧设有金手指，该金手指同时与WB芯片和通孔导通。

优选的，所述FC芯片和SMT器件均通过焊接与所述硅基板固定，所述WB芯片通过粘结与所述硅基板固定。

优选的，所述FC芯片、SMT器件和WB芯片相互之间绝缘设置。

优选的，所述注塑层的厚度为0.4mm-1.5mm。

优选的，所述注塑层采用环氧树脂。

优选的，所述硅基板上设有焊盘，所述FC芯片和SMT器件的引脚与所述焊盘连接。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型的一种基于硅基板与注塑工艺的BGA封装结构，包括硅基板和贴装于硅基板同一侧面上的FC芯片、SMT器件和WB芯片，硅基板内均匀设有相互贯通的通孔，通孔内填充有导电材料，硅基板远离FC芯片的一侧设有若干个BGA引脚，若干个BGA引脚通过通孔分别与FC芯片、SMT器件和WB芯片导通，硅基板上贴装有FC芯片、SMT器件和WB芯片的一侧覆盖有注塑层。通过注塑层与硅基板的优点，在硅基板上使用注塑完成封装，降低硅基板的翘曲并对硅基板上的FC芯片、SMT器件和WB芯片提供良好的封装保护。此外，采用注塑的方式，可以节省出屏蔽罩的粘接区域，缩小封装的整体尺寸。

附图说明