[实用新型]一种晶体管压壳装置

权利要求书

1.一种晶体管压壳装置，用于将晶体管（1）压到壳体（2）里，其特征在于：包括水平放置的底部座板（3）和安装于所述底部座板（3）上部的矩形框架（4），所述矩形框架（4）的上部内侧设置有下压结构（5），所述底部座板（3）的上表面还设置有下部定位结构（6）。

2.根据权利要求1所述的晶体管压壳装置，其特征在于：所述下压结构（5）包括多个下压气缸（501），所述下压气缸（501）的气缸轴上设置有下压吸附板（502），所述下压吸附板（502）上设置有多个吸附凸台（503），所述下压吸附板（502）上设置有水平吸附孔（504），所述吸附凸台（503）上设置有竖直吸附孔（505），所述竖直吸附孔（505）连通到所述水平吸附孔（504）上。

3.根据权利要求1所述的晶体管压壳装置，其特征在于：所述下部定位结构（6）包括底部定位板（601），所述底部定位板（601）上设置有多个定位凹槽（602）。

4.根据权利要求1所述的晶体管压壳装置，其特征在于：所述底部座板（3）上设置有多个底部吸附孔（301），所述底部吸附孔（301）上设置有通气管（302）。

5.根据权利要求2所述的晶体管压壳装置，其特征在于：所述下压气缸（501）的数量至少为两个。

6.根据权利要求1所述的晶体管压壳装置，其特征在于：所述底部座板（3）的底部还设置有底部支撑架（7），所述底部支撑架（7）由多个横梁和立柱相互焊接而成。