[实用新型]一种晶体管压壳装置有效

专利信息
申请号: 202020858861.4 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN211828701U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 高小飞 申请(专利权)人: 苏州迪安电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体管 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种晶体管压壳装置,属于电子技术领域。用于将壳体压到晶体管上,包括水平放置的底部座板和安装于所述底部座板上部的矩形框架,所述矩形框架的上部内侧设置有下压结构,所述底部座板的上表面还设置有下部定位结构。本实用新型的有益之处是:通过下压结构固定晶体管,通过下部定位结构固定壳体,并通过下压结构将晶体管压到壳体中,从而实现了将晶体管压到壳体中的目的,从而取代了传统的用人工的操作的方法,提高了操作的准确性,本实用新型结构新颖,操作方便。

技术领域

本实用新型涉及一种晶体管压壳装置,属于电子技术领域。

背景技术

晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压控制输出电流,与普通机械开关(如Relay、switch)不同,晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,实验室中的切换速度可达100GHz以上。

晶体管一般由管体和管脚注塑组成,现有的晶体管在注塑成功以后,一般会在外面套上一个壳体,以提高晶体管的表面强度,现有晶体管的壳体都是人工套接,然后工人手动将壳体压紧在晶体管上,这种方法效率比较低,且不同的工人在压接的时候,会出现用力过大或者过小问题,都会导致不良品的出现,针对上述问题,行业中需要一种晶体管压壳装置,以解决行业中面临的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种晶体管压壳装置,以解决行业中面临的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种晶体管压壳装置,用于将壳体压到晶体管上,包括水平放置的底部座板和安装于所述底部座板上部的矩形框架,所述矩形框架的上部内侧设置有下压结构,所述底部座板的上表面还设置有下部定位结构。

作为优选,所述下压结构包括多个下压气缸,所述下压气缸的气缸轴上设置有下压吸附板,所述下压吸附板上设置有多个吸附凸台,所述下压吸附板上设置有水平吸附孔,所述吸附凸台上设置有竖直吸附孔,所述竖直吸附孔连通到所述水平吸附孔上。

作为优选,所述下部定位结构包括底部定位板,所述底部定位板上设置有多个定位凹槽。

作为优选,所述底部座板上设置有多个底部吸附孔,所述底部吸附孔上设置有通气管。

作为优选,所述下压气缸的数量至少为两个。

作为优选,所述底部座板的底部还设置有底部支撑架,所述底部支撑架由多个横梁和立柱相互焊接而成。

与现有技术相比,本实用新型的有益之处是:通过下压结构固定晶体管,通过下部定位结构固定壳体,并通过下压结构将晶体管压到壳体中,从而实现了将晶体管压到壳体中的目的,从而取代了传统的用人工的操作的方法,提高了操作的准确性,本实用新型结构新颖,操作方便。

附图说明:

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是晶体管和壳体的结构示意图。

图2晶体管和壳体安装到压壳装置上的示意图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图中:晶体管1;壳体2;底部座板3;底部吸附孔301;通气管302;矩形框架4;下压结构5;下压气缸501;下压吸附板502;吸附凸台503;水平吸附孔504;竖直吸附孔505;下部定位结构6;底部定位板601;定位凹槽602;底部支撑架7。

具体实施方式:

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述:

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