[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
申请号: | 202020866607.9 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN211828702U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 蔡晓丽 | 申请(专利权)人: | 江西齐拓芯片科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 党冲 |
地址: | 332000 江西省九江市九江经*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置 | ||
1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)下端内部固定安装有第三电机(22),所述第三电机(22)左端通过转动轴转动连接有转杆(21),所述转杆(21)左端固定安装有第二螺块(20),所述第二螺块(20)左侧活动安装有第一螺块(19);
所述第一螺块(19)上端转动连接有第二螺杆(18),所述第二螺杆(18)外壁转动套接有丝杆套B(16),所述丝杆套B(16)外壁固定套接有轴承套B(17),所述轴承套B(17)左端固定安装有横板(23),所述横板(23)上设置有与芯片结合的芯片座(27),所述底座(1)上端侧壁固定安装有开槽(2);
所述底座(1)左右两端皆固定安装有柱体(3),所述柱体(3)上端外壁固定安装有第一电机(5),所述第一电机(5)下端贯穿柱体(3)转动连接有第一螺杆(13),所述第一螺杆(13)外壁转动套接有丝杆套A(14),所述丝杆套A(14)外壁固定套接有轴承套A(15),所述柱体(3)右端侧壁固定安装有滑动槽(4),所述轴承套A(15)贯穿滑动槽(4)转动安装有第一转板(6);
所述第一转板(6)右侧下端转动安装有第二电机(10),所述第一转板(6)右侧上端外壁固定安装有固定板(7),所述固定板(7)下端固定安装有转轴(12),所述转轴(12)右端转动安装有第三转板(9),所述固定板(7)与第三转板(9)之间固定安装有弹簧(26),所述固定板(7)前端外壁转动安装有第二转板(8),所述第二转板(8)下端内壁固定安装有固定块(24),所述第三转板(9)前端外壁固定安装有固定槽(25)。
2.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述横板(23)沿其长度方向上开设有滑槽(28),所述滑槽(28)设置在所述固定板(7)的正下方,所述芯片座滑动设置在所述滑槽(28)内。
3.根据权利要求2所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述芯片座的下方固定连接有两块相对的限位板(29),所述滑槽(28)内相对的侧壁上开设有供所述限位板(29)滑移配合的限位槽(30)。
4.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述第一螺杆(13)外壁固定安装有螺纹,所述丝杆套A(14)内壁固定安装有第一螺杆(13)外壁螺纹相配合的螺纹,构成转动结构。
5.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述第二螺杆(18)外壁固定安装有螺纹,所述丝杆套B(16)内壁固定安装有第二螺杆(18)外壁螺纹相配合的螺纹,构成转动结构。
6.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述第二螺杆(18)下端固定安装有第一螺块(19),所述转杆(21)左端固定安装有与第一螺块(19)相配合的第二螺块(20),构成转动结构。
7.根据权利要求4所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:所述第二转板(8)下端固定安装有固定块(24),所述第三转板(9)内部固定安装有与固定块(24)相配合的固定槽(25),构成嵌入式固定结构。
8.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于:还包括设置在所述底座一侧的控制按钮(11),所述控制按钮(11)的输入端与外界电源通过导线构成电连接,所述控制按钮(11)的输出端与第一电机(5)、第二电机(10)的第三电机(22)的输入端通过导线构成电连接,所述第一电机(5)的输出端与第一螺杆(13)的转动输入端相连接,所述第三电机(22)的输出端与第二螺杆(18)的转动输入端相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造