[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置

说明书

本实用新型涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，属于芯片切割领域，包括底座，所述底座下端内部固定安装有第三电机，所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆，所述转杆左端固定安装有第二螺块，所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块，所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B，所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B，所述轴承套B左端固定安装有横板，所述底座上端侧壁固定安装有开槽。通过设置嵌入式固定结构是接合装置的固定效果更明显，通过转动结构使接合装置的压合效果更明显，提高了接合装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及接合装置技术领域，尤其是涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的种类越来越多，而电子产品的核心就是芯片，芯片的制造则成为现有电子产品厂家非常重视的工序，在生产芯片的过程中需要将单独的芯片零部件接合成整块芯片从而成完整的芯片，在接合的过程中需要用到接合装置。

现有的技术中，如公开号为CN201010568207.0的中国专利，其公开了一种保证高芯片结合精度且制造成本低的半导体制造装置。一种具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能的半导体制造装置，具备装载机、预成形部、芯片结合部、卸载机、支承框架以及基板输送机构，支承框架成为通过前部梁及后部梁将一对侧框架部结合的矩形框结构，装载机及卸载机分别支承于一对侧框架部，支承结合臂的块主体支承于前部梁及后部梁且两端部被沿装置左右方向(X轴方向)驱动，结合臂被块主体的臂引导部引导且被沿前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：其装载机和现有的芯片结合装置结构类似，抓取芯片的装置固定效果不明显，在接合的过程中使上端芯片松动，从而导致接合芯片的位置错位，需要重新接合，费时费力，降低了加工芯片的效率，降低接合装置的实用性。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置，具有将芯片稳定的固定在抓取装置上，便于芯片与芯片座结合的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置包括底座，所述底座下端内部固定安装有第三电机，所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆，所述转杆左端固定安装有第二螺块，所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块；

所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B，所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B，所述轴承套B左端固定安装有横板，所述横板上设置有与芯片结合的芯片座，所述底座上端侧壁固定安装有开槽；

所述底座左右两端皆固定安装有柱体，所述柱体上端外壁固定安装有第一电机，所述第一电机下端贯穿柱体转动连接有第一螺杆，所述第一螺杆外壁转动套接有丝杆套A，所述丝杆套A外壁固定套接有轴承套A，所述柱体右端侧壁固定安装有滑动槽，所述轴承套A贯穿滑动槽转动安装有第一转板；

所述第一转板右侧下端转动安装有第二电机，所述第一转板右侧上端外壁固定安装有固定板，所述固定板下端固定安装有转轴，所述转轴右端转动安装有第三转板，所述固定板与第三转板之间固定安装有弹簧，所述固定板前端外壁转动安装有第二转板，所述第二转板下端内壁固定安装有固定块，所述第三转板前端外壁固定安装有固定槽。