[实用新型]一种LED光源以及背光模组有效
申请号: | 202020869119.3 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN212433547U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 李德建;申崇渝;崔稳;刘国旭 | 申请(专利权)人: | 北京易美新创科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357;H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58 |
代理公司: | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 光源 以及 背光 模组 | ||
1.一种LED光源,其特征在于:包括LED芯片和封装单元;
所述封装单元包括第一封装层和具有预设透光率的第二封装层;
所述第一封装层包覆所述LED芯片的发光面以及所述LED芯片的侧表面;
所述第二封装层设于所述第一封装层的表面;
所述第一封装层的侧面的截面形状为梯形;
所述第一封装层的侧面与所述第一封装层的底面所形成的夹角满足如下关系式:
α<β
其中,α表示所述第一封装层的侧面与所述第一封装层的底面所形成的夹角,β表示所述LED芯片的光束角的一半。
2.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述第一封装层为透明胶层或荧光粉胶层或量子点胶层。
3.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述第二封装层的透光率为5%~95%。
4.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述第二封装层在所述LED芯片所在平面上的投影尺寸大于或等于所述LED芯片的尺寸。
5.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述封装单元的侧面为磨砂面。
6.如权利要求1~5任一项所述的LED光源,其特征在于:所述LED光源还包括基板;
所述LED芯片固定连接于所述基板的表面;
所述第一封装层背向所述第二封装层的表面成型于所述基板的表面。
7.如权利要求6所述的LED光源,其特征在于:所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。
8.如权利要求6所述的LED光源,其特征在于:所述LED芯片为红光LED芯片或绿光LED芯片或蓝光LED芯片。
9.一种背光模组,其特征在于:包括背板、反射片、发光单元以及扩散板;
所述背板包括平板面以及连接在所述平板面四周的倾斜面,所述平板面和所述倾斜面形成空腔;
所述反射片设于所述空腔内且贴合于所述平板面以及所述倾斜面的表面;
所述发光单元包括多个如权利要求1~8任一项所述的LED光源,所述多个LED光源设于所述空腔内且固定于所述平板面的表面;
所述扩散板设于所述发光单元的出光路径上。
10.如权利要求9所述的背光模组,其特征在于:所述背光模组还包括增亮膜;
所述增亮膜设于所述扩散板的出光路径上。
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