[实用新型]一种LED光源以及背光模组

说明书

本实用新型涉及发光二极管技术领域，提供了一种LED光源以及背光模组，LED光源包括LED芯片和封装单元；封装单元包括第一封装层和具有预设透光率的第二封装层；第一封装层包覆LED芯片的发光面以及LED芯片的侧表面；第二封装层设于第一封装层的表面；第一封装层的侧面的截面形状为梯形；第一封装层的侧面与底面所形成的夹角满足预设要求。通过控制第二封装层的透光率，使LED光源的部分光束经过第二封装层射出至目标平面，减小了正面出光强度，增强经第一封装层侧面的光束强度，使得出射光束强度分布更加均匀；对第一封装层的截面形状进行设置，根据侧面出射光束的角度，使侧面出射的光束分布更加均匀，进一步改善了出射光束强度分布的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种LED光源以及背光模组。

背景技术

背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一，在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。按背光的光源放置位置大致可以分为侧入式背光模组和直下式背光模组。当前背光类产品的发展趋势是向直下式背光方向发展，有利于局部背光调节(Local Dimming)的控制，实现动态调光。

然而目前的背光模组无法较好的解决动态调光与显示产品超薄化设计相兼容的问题，常常出现出光均匀性不佳的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED光源以及背光模组，以解决现有技术中背光模组出光均匀性不佳的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED光源，包括LED芯片和封装单元；

所述封装单元包括第一封装层和具有预设透光率的第二封装层；

所述第一封装层包覆所述LED芯片的发光面以及所述LED芯片的侧表面；

所述第二封装层设于所述第一封装层的表面；

所述第一封装层的侧面的截面形状为梯形；

所述第一封装层的侧面与所述第一封装层的底面所形成的夹角满足如下关系式：

α＜β

其中，α表示所述第一封装层的侧面与所述第一封装层的底面所形成的夹角，β表示所述LED芯片的光束角的一半。

在一个实施例中，所述第一封装层为透明胶层或荧光粉胶层或量子点胶层。

在一个实施例中，所述第二封装层的透光率为5％～95％。

在一个实施例中，所述第二封装层在所述LED芯片所在平面上的投影尺寸大于或等于所述LED芯片1的尺寸。

在一个实施例中，所述封装单元的侧面为磨砂面。

在一个实施例中，所述LED光源还包括基板；

所述LED芯片固定连接于所述基板的表面；

所述第一封装层背向所述第二封装层的表面成型于所述基板的表面。

在一个实施例中，所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。

在一个实施例中，所述LED芯片为红光LED芯片或绿光LED芯片或蓝光LED芯片。

本实用新型提供的LED光源的有益效果至少在于：一方面，本实施例通过在第一封装层的表面设置第二封装层，同时控制第二封装层的透光率，使得LED光源正面出射的照射至第二封装层的光束只有部分会经过第二封装层出射至目标平面，减小了正面出光强度，经第二封装层反射的光束会通过第一封装层的侧面出射至目标平面，可以增强经第一封装层侧面出射的光束强度，从而达到了对LED光源的出射光束的强度分布进行调节的作用，使得出射光束强度分布更加均匀。