[实用新型]邦头机构以及固晶设备有效
申请号: | 202020869336.2 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN211828723U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 中山市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 陈延侨 |
地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 以及 设备 | ||
1.一种邦头机构,其特征在于,包括邦头安装板(100)以及至少两个均安装于所述邦头安装板(100)的固晶邦头(200),其中,所述固晶邦头(200)包括固晶吸嘴(210)、联动块(220)、固晶驱动器(230)以及电机安装座(240),所述电机安装座(240)连接于邦头安装板(100),所述固晶吸嘴(210)用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,所述联动块(220)与所述固晶吸嘴(210)连接,所述固晶驱动器(230)连接于所述电机安装座(240),并用于驱动所述联动块(220)上下运动,且在驱动所述联动块(220)向下运动过程中将所述固晶吸嘴(210)上吸持的晶片固定到基板上。
2.如权利要求1所述的邦头机构,其特征在于,所述联动块(220)开设有左右方向延伸设置的活动槽(2201);所述固晶驱动器(230)包括沿前后方向延伸设置的活动筒(231)、与所述活动筒(231)连接的转接件(232)以及连接于所述邦头安装邦并用于驱动所述转接件(232)绕一转动轴线转动的驱动电机(233),所述活动筒(231)至少部分置于所述活动槽(2201)内,所述活动筒(231)的中心轴线与所述转接件(232)的转动轴线错位设置,所述活动槽(2201)的槽宽等于所述活动筒(231)的外筒径。
3.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述活动槽(2201)贯通设置。
4.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述活动筒(231)为轴承。
5.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述活动筒(231)与所述转接件(232)转动连接。
6.如权利要求1所述的邦头机构,其特征在于,所述电机安装座(240)开设有引导滑槽,各所述引导滑槽分别与一所述固晶邦头(200)对应设置,其中,所述引导滑槽的布置路径为上下方向,所述联动块(220)与所述固晶吸嘴(210)连接,并与一个所述引导滑槽滑接配合。
7.如权利要求6所述的邦头机构,其特征在于,所述引导滑槽贯通设置。
8.如权利要求2所述的邦头机构,其特征在于,所述电机安装座(240)包括第一安装部(241)、连接于所述第一安装部(241)边缘并向下延伸形成的第二安装部(242)以及连接于所述第二安装部(242)下侧边缘并朝背离所述第一安装部(241)方向延伸形成的第三安装部(243),所述固晶驱动器(230)位于所述第一安装部(241)下侧,所述转接件(232)和所述固晶驱动器(230)位于所述第二安装部(242)两侧。
9.一种固晶设备,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的邦头机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造