[实用新型]邦头机构以及固晶设备有效
申请号: | 202020869336.2 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN211828723U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 中山市新益昌自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 陈延侨 |
地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机构 以及 设备 | ||
本实用新型属于固晶技术领域,尤其涉及一种邦头机构以及固晶设备,其中,邦头机构包括邦头安装板以及至少两个均安装于邦头安装板的固晶邦头,其中,固晶邦头包括固晶吸嘴、联动块、固晶驱动器以及电机安装座,电机安装座连接于邦头安装板,固晶吸嘴用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,联动块与固晶吸嘴连接,固晶驱动器连接于电机安装座,并用于驱动联动块上下运动,且在驱动联动块向下运动过程中将固晶吸嘴上吸持的晶片固定到基板上。各固晶邦头均包括固晶吸嘴、联动块以及固晶驱动器,各固晶邦头都是独立作业,互不干扰,各固晶邦头可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整,进行差异化固晶作业,从而提高邦头机构的固晶质量。
技术领域
本实用新型属于固晶技术领域,尤其涉及一种邦头机构以及固晶设备。
背景技术
邦头机构是固晶设备中用于抓持晶片(LED芯片),并在达到固晶位置时,进行固晶作业的核心部件。
为提高固晶效率,邦头机构通常具有多个固晶邦头,而现有的邦头机构进行固晶作业时,各固晶邦头共同由一个固晶驱动器来进行驱动作业,其中,如各固晶邦头对应位置处实际情况有所差异,导致需要各固晶邦头的行程不同、力度不同等等,而基于此现有的结构设计,难以实现差异化固晶作业,如此,导致邦头机构存在固晶质量较差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种邦头机构,其旨在解决估计质量较差的问题。
本实用新型是这样实现的:
一种邦头机构,包括安装座以及至少两个均安装于所述安装座的固晶邦头,其中,所述固晶邦头包括固晶吸嘴、联动块、固晶驱动器以及电机安装座,所述电机安装座连接于所述邦头安装板,所述固晶吸嘴用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片,所述联动块与所述固晶吸嘴连接所述固晶驱动器连接于所述电机安装座,并用于驱动所述联动块上下运动,且在驱动所述联动块向下运动过程中将所述固晶吸嘴上吸持的晶片固定到基板上。
可选地,所述联动块开设有左右方向延伸设置的活动槽;所述固晶驱动器包括沿前后方向延伸设置的活动筒、与所述活动筒连接的转接件以及连接于所述邦头安装邦并用于驱动所述转接件绕一转动轴线转动的所述驱动电机,所述活动筒至少部分置于所述活动槽内,所述活动筒的中心轴线与所述转接件的转动轴线错位设置,所述活动槽的槽宽等于所述活动筒的外筒径。
可选地,所述活动槽贯通设置。
可选地,所述活动筒为轴承。
可选地,所述活动筒与所述转接件转动连接。
可选地,所述电机安装座开设有多个引导滑槽,各所述引导滑槽分别与一所述固晶邦头对应设置,其中,所述引导滑槽的布置路径为上下方向,所述联动块与所述固晶吸嘴连接,并与一个所述引导滑槽滑接配合。
可选地,所述引导滑槽贯通设置。
可选地,所述电机安装座包括第一安装部、连接于所述第一安装部边缘并向下延伸形成的第二安装部以及连接于所述第二安装部下侧边缘并朝背离所述第一安装部方向延伸形成的第三安装部,所述固晶驱动器230位于所述第一安装部下侧,所述转接件232和所述固晶驱动器位于所述第二安装部两侧。
本实用新型还提供一种固晶设备,包括如上述的邦头机构。
基于本实用新型的结构设计,各固晶邦头均包括固晶吸嘴、联动块以及固晶驱动器,各固晶邦头都是独立作业,互不干扰,各固晶邦头可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整,进行差异化固晶作业,具体就是,各各固晶邦头可进行不同的固晶力度、行程等等,从而提高邦头机构的固晶质量。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市新益昌自动化设备有限公司,未经中山市新益昌自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020869336.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造