[实用新型]一种表面贴装式集成封装射频器件

权利要求书

1.一种表面贴装式集成封装射频器件，包括印制板(1)和封装射频器件(2)，封装射频器件(2)由固定盘(201)、射频器(202)和针脚(203)组成，针脚(203)固定安装在射频器(202)的左右两端，射频器(202)固定安装在固定盘(201)顶部，印制板(1)顶部开设有与固定盘(201)尺寸相互匹配的安装槽(4)，固定盘(201)卡合在安装槽(4)内，安装槽(4)腔内左右两端壁面上均固定安装有与针脚(203)相间卡接的连接针脚，其特征在于：所述印制板(1)顶部左右两端均设置有固定装置(3)，固定装置(3)由固定套筒(301)、连接杆(302)、弧形挤压块(303)和挤压弹簧(304)组成，连接杆(302)固定安装在相连两个固定套筒(301)之间，且前后方向上的两个最外侧固定套筒(301)底部均固定焊接在印制板(1)上，固定套筒(301)均位于安装槽(4)内连接针脚的正上方，且与针脚(203)的位置相互对应，相邻两个固定套筒(301)相互对应的一面均开设有伸缩槽(5)，伸缩槽(5)出口处设置有凸起，弧形挤压块(303)为圆柱体和弧形球体的组合体，弧形挤压块(303)圆柱体端顶端固定安装有限位环(6)，弧形挤压块(303)圆柱体端和限位环(6)均位于伸缩槽(5)腔内，挤压弹簧(304)固定安装在伸缩槽(5)腔内，挤压弹簧(304)被挤压在限位环(6)与伸缩槽(5)内壁之间。

2.根据权利要求1所述的一种表面贴装式集成封装射频器件，其特征在于：所述弧形挤压块(303)弧形球体的外壁固定安装有软刷毛(7)。

3.根据权利要求1所述的一种表面贴装式集成封装射频器件，其特征在于：所述印制板(1)前后两端壁面均开设有散热槽(8)，且散热槽(8)均与安装槽(4)连通。

4.根据权利要求3所述的一种表面贴装式集成封装射频器件，其特征在于：所述散热槽(8)为半圆环形。