[实用新型]一种表面贴装式集成封装射频器件有效
申请号: | 202020872689.8 | 申请日: | 2020-05-22 |
公开(公告)号: | CN212182313U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 王慧广 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞拓鑫电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
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地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 贴装式 集成 封装 射频 器件 | ||
本实用新型涉及射频器技术领域,且公开了一种表面贴装式集成封装射频器件,包括印制板和封装射频器件,封装射频器件由固定盘、射频器和针脚组成,射频器固定安装在固定盘顶部,固定盘卡合在安装槽内,印制板顶部左右两端均设置有固定装置。该表面贴装式集成封装射频器件,通过设置固定装置,封装射频器件卡合在安装槽内后,针脚位于相邻两个弧形挤压块之间,实现了对针脚起到一个限制和固定的作用,防止封装射频器件卡合不紧密,造成封装射频器件从印制板顶部完全分离和脱落的问题,提高对封装射频器件安装的效率,通过设置软刷毛,在进行安装封装射频器件时,软刷毛实现对针脚起到的一个清洁作用,将针脚外壁上的灰尘和脏污洗刷掉。
技术领域
本实用新型涉及射频器技术领域,具体为一种表面贴装式集成封装射频器件。
背景技术
贴装式集成封装射频器件底部无焊接引脚点,利用底面固定盘贴装在印制板安装槽内进行使用。但是现有技术的表面贴装式集成封装射频器件在进行贴合使用的过程中,往往存在以下缺陷,由于贴装式集成封装射频器件底部无焊接引脚点,所以在将其卡合或者贴合在印制板顶部时,往往存在贴合或者卡合不牢固的问题,如果装置本体出现颠簸或者剧烈的抖动,则极可能出现贴装式集成封装射频器件从印刻上松动和掉落,频器件从印制板完全分离后与印制板碰撞造成对印制板划伤的问题,给使用带来了极大的不便。因此,针对以上的问题,亟需提出一种表面贴装式集成封装射频器件。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种表面贴装式集成封装射频器件,具备提高了对封装射频器件安装的效率、防止封装射频器件从印制板上脱落、对封装射频器件针脚起到的一个清洁作用和提高了封装射频器件工作时的散热效率等优点,解决了现有技术的贴装式集成封装射频器件底部无焊接引脚点,所以在将其卡合或者贴合在印制板顶部时,往往存在贴合或者卡合不牢固的问题,如果装置本体出现颠簸或者剧烈的抖动,出现贴装式集成封装射频器件从印刻上松动和掉落,频器件从印制板完全分离后与印制板碰撞造成对印制板划伤的问题。
(二)技术方案
为实现上述提高了对封装射频器件安装的效率、防止封装射频器件从印刻板上脱落、对封装射频器件针脚起到的一个清洁作用和提高了封装射频器件工作时的散热效率的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种表面贴装式集成封装射频器件,包括印制板和封装射频器件,封装射频器件由固定盘、射频器和针脚组成,针脚固定安装在射频器的左右两端,射频器固定安装在固定盘顶部,印制板顶部开设有与固定盘尺寸相互匹配的安装槽,固定盘卡合在安装槽内,安装槽腔内左右两端壁面上均固定安装有与针脚相间卡接的连接针脚,印制板顶部左右两端均设置有固定装置,固定装置由固定套筒、连接杆、弧形挤压块和挤压弹簧组成,连接杆固定安装在相连两个固定套筒之间,且前后方向上的两个最外侧固定套筒底部均固定焊接在印制板上,固定套筒均位于安装槽内连接针脚的正上方,且与针脚的位置相互对应,相邻两个固定套筒相互对应的一面均开设有伸缩槽,伸缩槽出口处设置有凸起,弧形挤压块为圆柱体和弧形球体的组合体,弧形挤压块圆柱体端顶端固定安装有限位环,弧形挤压块圆柱体端和限位环均位于伸缩槽腔内,挤压弹簧固定安装在伸缩槽腔内,且挤压弹簧被挤压在限位环与伸缩槽内壁之间,弧形挤压块弧形球体的外壁固定安装有软刷毛,印制板前后两端壁面均开设有半圆环形的散热槽,且散热槽均与安装槽连通。
优选的,所述安装槽与固定盘的尺寸相互匹配。
优选的,所述散热槽均与分布在印制板顶部。
优选的,所述伸缩槽出口处设置有凸起。
优选的,所述连接杆为圆柱体杆。
优选的,所述固定套筒和连接杆均分布。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种表面贴装式集成封装射频器件,具备以下有益效果:
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