[实用新型]一种晶圆取料结构有效

专利信息
申请号: 202020876918.3 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN212485287U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 周李渊 申请(专利权)人: 长园半导体设备(珠海)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 葛燕婷
地址: 519080 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆取料 结构
【权利要求书】:

1.一种晶圆取料结构,包括真空吸板,其特征在于:所述晶圆取料结构还包括直线模组、安装底板、摆动气缸、真空底座、传感器以及控制系统,所述直线模组、所述摆动气缸以及所述传感器与所述控制系统电性连接,所述安装底板安装于所述直线模组,所述摆动气缸固定安装于安装底板,所述真空底座转动安装于所述摆动气缸,所述真空吸板安装于所述真空底座,所述传感器检测工位是否存在晶圆,当工位有晶圆时,所述控制系统驱使所述直线模组带动所述真空吸板沿直线运动靠近工位,所述控制系统驱使摆动气缸带动所述真空吸板转动使所述真空吸板转动至工位吸附晶圆,将晶圆从工位取出,当工位没有晶圆时,所述控制系统不输出指令。

2.根据权利要求1所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述晶圆取料结构还包括真空发生器,所述真空发生器与所述真空底座连通。

3.根据权利要求1所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述真空吸板包括板体及真空管路,所述真空管路安装于所述板体,所述真空管路与所述真空底座连通。

4.根据权利要求3所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述板体设有真空吸槽,所述真空管路末端位于所述真空吸槽中。

5.根据权利要求4所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述真空管路末端呈弧形。

6.根据权利要求5所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述真空吸槽的数量为三个,三个所述真空吸槽位于圆弧上。

7.根据权利要求1所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述晶圆取料结构还包括节流阀,所述节流阀固定安装于所述真空底座调节所述真空吸板的吸力大小。

8.根据权利要求1所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述晶圆取料结构还包括气管接头,所述气管接头与所述摆动气缸连接,所述气管接头控制所述摆动气缸的转动角度。

9.根据权利要求1所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述传感器为红外传感器。

10.根据权利要求1所述的晶圆取料结构,其特征在于:所述传感器为工业相机。

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