[实用新型]一种晶体管的散热结构有效

专利信息
申请号: 202020877218.6 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN211828740U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 高苗苗 申请(专利权)人: 深圳市冠禹半导体有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体管 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种晶体管的散热结构,包括底板(1),在所述底板(1)上通过内沉槽安装有晶体管(2),且在所述晶体管(2)的底部通过焊接的方式安装有半导体冷却片(3),所述底板(1)两端均设置有连接柱(4),其特征在于,所述底板(1)的两端均固定安装有热导片(5),在所述热导片(5)内均固定安装有两组相互连通的循环通道(6),且两组所述循环通道(6)外接有延展冷却装置(7),在两组所述循环通道(6)的连接处通过三通管连接有延伸管(8),所述延伸管(8)设置在所述底板(1)内部,且所述半导体冷却片(3)包裹在所述延伸管(8)外表面。

2.根据权利要求1所述的一种晶体管的散热结构,其特征在于,所述热导片(5)与所述晶体管(2)和所述半导体冷却片(3)直接接触。

3.根据权利要求1所述的一种晶体管的散热结构,其特征在于,所述延展冷却装置(7)包括与两个所述循环通道(6)连通的输送管(9),且在所述输送管(9)的末端通过分叉管(10)连接有若干组回流管(11),位于不同输送管(9)末端的回流管(11)与另一组输送管(9)上的回流管(11)一一对应连通形成闭合的回路。

4.根据权利要求3所述的一种晶体管的散热结构,其特征在于,所述回流管(11)上均套设有管柱(12),在所述管柱(12)底部固定安装有主基板(13),所述管柱(12)内均设有与所述回流管(11)表面贴合接触的散热柱(14),所述散热柱(14)另一端与设在所述主基板(13)内部的散热区贴合接触。

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