[实用新型]一种晶体管的散热结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种晶体管的散热结构，包括底板，在所述底板上通过内沉槽安装有晶体管，且在所述晶体管的底部通过焊接的方式安装有半导体冷却片，所述底板两端均设置有连接柱，所述底板的两端均固定安装有热导片，在所述热导片内均固定安装有两组相互连通的循环通道，且两组所述循环通道外接有延展冷却装置，在两组所述循环通道的连接处通过三通管连接有延伸管，所述延伸管设置在所述底板内部；本实用新型通过在常规晶体管的散热结构上增设循环装置，将晶体管内部的热量以及半导体散热片热端的热量也传导出来，提高整个装置的散热效果，能够有效的降低晶体管的热损，提高晶体管的工作效率和使用寿命。

技术领域

本实用新型实施例涉及晶体管技术领域，具体涉及一种晶体管的散热结构。

背景技术

对于传统通讯设备中的大功率晶体管，目前的散热方式主要是通过导热涂层传递至设备外壳或空气中以及通过半导体散热片进行主动散热的。但是由于晶体管与设备外壳之间的热阻受多方面的影响，比如管子的焊接效果、铜基板的热阻、导热胶的均匀程度以及半导体散热片自身热端的散热效果等等都会导致热传递效率很低，热量不能及时导出，达到热平衡后晶体管的管芯温度很高，而且热量会很快传导到PCB上的其它器件，令其它器件受热而影响性能和寿命。

在现有技术中为了提高散热效果，其主要的技术手段则是降低热阻，提高热传递的效率，从而使得晶体管的散热效果变好，但是在实际中由于热阻总存在一个极限值，通过降低热阻的方式提高散热的效果有限。

发明内容

为此，本实用新型实施例提供一种晶体管的散热结构，通过增设循环结构以解决现有技术中以降低热阻的方式提高散热效果有限的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

一种晶体管的散热结构，包括底板，在所述底板上通过内沉槽安装有晶体管，且在所述晶体管的底部通过焊接的方式安装有半导体冷却片，所述底板两端均设置有连接柱，所述底板的两端均固定安装有热导片，在所述热导片内均固定安装有两组相互连通的循环通道，且两组所述循环通道外接有延展冷却装置，在两组所述循环通道的连接处通过三通管连接有延伸管，所述延伸管设置在所述底板内部，且所述半导体冷却片包裹在所述延伸管外表面。

作为本实用新型的一种优选方案，所述热导片与所述晶体管和所述半导体冷却片直接接触。

作为本实用新型的一种优选方案，所述延展冷却装置包括与两个所述循环通道连通的输送管，且在所述输送管的末端通过分叉管连接有若干组回流管，位于不同输送管末端的回流管与另一组输送管上的回流管一一对应连通形成闭合的回路。

作为本实用新型的一种优选方案，所述回流管上均套设有管柱，在所述管柱底部固定安装有主基板，所述管柱内均设有与所述回流管表面贴合接触的散热柱，所述散热柱另一端与设在所述主基板内部的散热区贴合接触。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

本实用新型通过在常规晶体管的散热结构上增设循环装置，将晶体管内部的热量以及半导体散热片热端的热量也传导出来，提高整个装置的散热效果，能够有效的降低晶体管的热损，提高晶体管的工作效率和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。