[实用新型]一种靶材气相沉积镀膜夹具

说明书

本实用新型涉及一种靶材气相沉积镀膜夹具，所述夹具包括：托板、卡板及支盘；所述托板设置于所述支盘的上表面；所述托板的背面和支盘的夹角为60‑75°；所述卡板设置于所述托板正面的底端；所述支盘连接有转动装置。本实用新型中，通过对靶材镀膜夹具的合理设计，将靶材托板倾斜一定角度后，解决了物理气相沉积的镀膜中存在的应力不均及金属层分布不均匀的问题，为焊接层物理气相沉积提供可能。

技术领域

本实用新型涉及靶材镀膜领域，具体涉及一种靶材气相沉积镀膜夹具。

背景技术

在半导体靶材焊接加工过程中，为了保证焊接强度，会在待焊接表面形成一层金属膜层。

但因为是待焊接表面形成金属膜层，金属膜层的2项参数较为重要。首先，要保证金属膜层的一致性，在金属膜层一致性不佳的情况下，焊接时金属膜层会产生不同大小的应力，导致Blank焊接破裂或者焊接不良；其次，要保证金属膜层的均布性(金属膜层分布在产品表面，不能出现无金属层的情况)，金属层均布性不好，在无金属层的地方必定无法焊接，将导致使用过程中出现焊接焊接空洞，必然导致半导体靶材在使用过程中在焊接空洞产生应力集中，导致靶材爆裂。

在使用物理气相沉积技术制作金属层的过程中，必须解决以上问题。虽然WO2014082554A1公开了一种物理气相沉积装置，包括：反应腔室；基片支撑部件，所述基片支撑部件设置在所述反应腔室的底部且与所述溅射靶材相对；直流电源，所述直流电源耦接于所述溅射靶材；射频电源，所述射频馈入部件耦接于所述溅射靶材，所述射频馈入部件包括分配环和沿所述分配环的周向间隔设置的多条分配条，所述分配环与所述射频电源耦接，所述分配环通过所述分配条耦接至所述溅射靶材。根据本实用新型实施例的物理气相沉积装置，降低了在靶材上产生的负偏压，进而减小了对基片或晶圆产生的损伤，且明显提高了沉积速率，从而提高了工艺效率。然而，目前市场上所有大型物理气相沉积设备一般使用侧壁靶材安装(大型设备顶部靶材无法安装或安装困难)这就导致如果需要生产中间层时，最佳放置位置必定是垂直放置，如果水平或倾斜放置，将因为金属离子运动距离不同，导致膜厚不一致。然而该类型装置在放置后，如果不施加水平方向上的加紧力，在镀膜时产生的震动必然导致镀膜件的倾倒，造成炉体内部短路，损坏设备。而当施加水平方向夹紧力，会导致夹紧机构遮蔽镀膜表面，造成均布性不合格，如果设置工艺点，将未镀膜区域去除，将导致工作量增加，且适用范围窄，对部分粉末冶金类产品将无法镀膜。亦或者使用边缘夹紧产生的摩擦力保证不倾倒，但物理气相沉积中，必然产生温度于气压的变化，刚性夹紧机构必然变形，导致施加于待镀膜部件的力产生变化，导致待镀膜件破裂或无法夹紧。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种靶材气相沉积镀膜夹具，以解决物理气相沉积的镀膜中存在的应力不均及金属层分布不均匀的问题，为焊接层物理气相沉积提供可能。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种靶材气相沉积镀膜夹具，所述夹具包括：托板、卡板及支盘；

所述托板设置于所述支盘的上表面；

所述托板的背面和支盘的夹角为60-75°；

所述卡板设置于所述托板正面的底端；

所述支盘连接有转动装置。

本实用新型中，通过对靶材镀膜夹具的合理设计，将靶材托板倾斜一定角度后，同时在工作时保持转动解决了物理气相沉积的镀膜中存在的应力不均及金属层分布不均匀的问题，为焊接层物理气相沉积提供可能。

本实用新型中，所述支盘连接有转动装置只要保证所述支盘围绕垂直支盘表面的中心线匀速转动(速度为10-20r/min)即可，以保证物理气相沉积镀膜的均匀性。