[实用新型]一种芯片注锡夹紧机构有效
| 申请号： | 202020879498.4 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN211828703U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 唐泽仲 | 申请（专利权）人： | 唐泽仲 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515200 广东省揭阳市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 夹紧 机构 | ||
1.一种芯片注锡夹紧机构，包括芯片固定台(1)、固定板(2)、植球板(3)以及调节弹簧(4)，其特征在于：所述芯片固定台(1)的一侧固定设置有固定板(2)，所述固定板(2)的侧面活动设置有与芯片固定台(1)平行的植球板(3)，所述植球板(3)的顶部靠近固定板(2)的一侧设置有收纳箱(31)，所述收纳箱(31)的一侧设置有位于植球板(3)上表面中部的固定槽(32)，所述固定槽(32)贯穿植球板(3)设置，所述固定槽(32)的内部设置有植球网(33)，所述芯片固定台(1)以及植球板(3)之间设置有调节弹簧(4)，所述芯片固定台(1)的顶部开设有凹槽(11)，所述植球板(3)的顶部固定设置有位于固定槽(32)一侧的压块(34)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片注锡夹紧机构，其特征在于：所述植球板(3)与所述植球网(33)一体成型，所述植球网(33)位于所述植球板(3)中间位置，所述植球网(33)网孔呈阵列分布。
3.根据权利要求1所述的一种芯片注锡夹紧机构，其特征在于：所述固定板(2)的侧面开设有滑槽(21)，所述滑槽(21)的内部滑动连接有滑块(22)，所述滑块(22)的一侧固定设置有植球板(3)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片注锡夹紧机构，其特征在于：所述滑槽(21)设置有两个，两个所述滑槽(21)均通过所述滑块(22)滑动连接有植球板(3)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片注锡夹紧机构，其特征在于：所述植球板(3)底部靠近固定板(2)的一侧设置有调节弹簧(4)，且调节弹簧(4)设置有两个。
6.根据权利要求1所述的一种芯片注锡夹紧机构，其特征在于：所述收纳箱(31)的内部设置有风枪(311)以及电源(313)，所述风枪(311)与电源(313)之间通过导线(312)电连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
