[实用新型]一种芯片注锡夹紧机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片注锡夹紧机构，涉及芯片注锡技术领域。包括芯片固定台、固定板、植球板以及调节弹簧，芯片固定台的一侧固定设置有固定板，固定板的侧面活动设置有与芯片固定台平行的植球板，植球板的顶部靠近固定板的一侧设置有收纳箱，收纳箱的内部设置有风枪，收纳箱的一侧设置有位于植球板上表面中部的固定槽，固定槽的内部设置有植球网，芯片固定台以及固定板之间设置有调节弹簧，芯片固定台的顶部开设有凹槽。该芯片注锡夹紧机构，本实用新型，结构简单，成本低廉，操作便捷，只需要把定位贴贴在需要植球的植球网上即可形成芯片的位置固定卡槽，可大大提高芯片植球植锡的成功率。

技术领域

本实用新型涉及芯片注锡技术领域，具体为一种芯片注锡夹紧机构。

背景技术

在手机维修以及数码产品维修过程中，对于芯片BGA焊盘，钢网锡浆印刷的植锡、植球过程中，BGA焊盘与钢网对位的精确度决定了BGA成球的良品率，常规的锡浆钢网印刷过程中肉眼看对位钢网孔与BGA焊盘的契合度，手工压平钢网，然后使用刮锡刀进行操作。

在手压和刮锡浆的过程中钢网和芯片之间极易出现芯片与钢网的错位，BGA芯片的植锡植球的良品率全屏技术工人的经验与熟练度，导致成品率不高，影响经济效益，为此，提出一种芯片注锡夹紧机构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片注锡夹紧机构，具备结构简单、利于夹紧以及便于操作的优点，以解决背景技术中的问题。

为实现结构简单、利于夹紧以及便于操作的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片注锡夹紧机构，包括芯片固定台、固定板、植球板以及调节弹簧，所述芯片固定台的一侧固定设置有固定板，所述固定板的侧面活动设置有与芯片固定台平行的植球板，所述植球板的顶部靠近固定板的一侧设置有收纳箱，所述收纳箱的一侧设置有位于植球板上表面中部的固定槽，所述固定槽贯穿植球板设置，所述固定槽的内部设置有植球网，所述芯片固定台以及植球板之间设置有调节弹簧，所述芯片固定台的顶部开设有凹槽，所述植球板的顶部固定设置有位于固定槽一侧的压块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述植球板与所述植球网一体成型，所述植球网位于所述植球板中间位置，所述植球网网孔呈阵列分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定板的侧面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的一侧固定设置有植球板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑槽设置有两个，两个所述滑槽均通过所述滑块滑动连接有植球板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述植球板底部靠近固定板的一侧设置有调节弹簧，且调节弹簧设置有两个。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述收纳箱的内部设置有风枪以及电源，所述风枪与电源之间通过导线电连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片注锡夹紧机构，具备以下有益效果：

1、该芯片注锡夹紧机构，将BGA芯片放置在凹槽内部，因凹槽的上方对应设置有植球网，芯片放置好以后，用贴纸将芯片四角固定好，按压压块带动植球板在滑块配合滑槽的作用下向下运动，调节弹簧的设置能够起到较好的缓冲作用，当植球网延伸至凹槽内部接触时，用烙铁在植球网上进行注锡处理，注锡完成以后，将多余锡清理掉，打开收纳箱，取出风枪对其吹干，本实用新型，结构简单，成本低廉，操作便捷，可大大提高芯片植球注锡的成功率。

2、该芯片注锡夹紧机构，配套设置有植球板，所述植球板与所述植球网一体成型，与对应的BGA芯片配套使用，植球网与凹槽对应设置，省去人工对位操作，省时省力，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型固定板结构示意图；