[实用新型]一种石英晶片的封装结构有效
| 申请号： | 202020879733.8 | 申请日： | 2020-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN211743127U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张斌;郑宝春;郑宝生 | 申请（专利权）人： | 浙江蓝晶芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/48;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321100 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 封装 结构 | ||
1.一种石英晶片的封装结构，包括陶瓷基座(1)，其特征在于：所述陶瓷基座(1)的上表面靠近边缘设置有金属凸起圈(2)，所述金属凸起圈(2)的上表面设置有金属盖板(3)，所述金属盖板(3)与陶瓷基座(1)之间形成有安装腔(4)，所述安装腔(4)相对应的陶瓷基座(1)上表面分别设置有第一金属放置片(5)和第二金属放置片(6)，所述第一金属放置片(5)和第二金属放置片(6)上表面之间通过导电胶(7)固定安装有石英晶片本体(8)，所述第一金属放置片(5)和第二金属放置片(6)下表面均与导电柱(9)固定连接，所述导电柱(9)固定嵌设于陶瓷基座(1)内，所述导电柱(9)相对应的陶瓷基座(1)下表面分别固定嵌设有正极支脚(10)和负极支脚(11)，所述正极支脚(10)和负极支脚(11)分别与相对应的导电柱(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片的封装结构，其特征在于：所述金属盖板(3)的下表面开设有供金属凸起圈(2)安装的安装槽(12)。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶片的封装结构，其特征在于：所述金属盖板(3)的上侧内壁上固定安装有保护膜(13)，且保护膜(13)的厚度为10μm-15μm。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶片的封装结构，其特征在于：所述陶瓷基座(1)的下表面分别开设有供正极支脚(10)和负极支脚(11)安装的型槽(14)。
5.根据权利要求1所述的一种石英晶片的封装结构，其特征在于：所述正极支脚(10)和负极支脚(11)均为水平放置的L型结构。
6.根据权利要求1所述的一种石英晶片的封装结构，其特征在于：所述正极支脚(10)与负极支脚(11)均漏出陶瓷基座(1)的下表面与右侧面外0.5mm-1mm。
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