[实用新型]一种石英晶片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种石英晶片的封装结构，涉及石英晶片技术领域。包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面靠近边缘设置有金属凸起圈，所述金属凸起圈的上表面设置有金属盖板，所述金属盖板与陶瓷基座之间形成有安装腔，所述安装腔相对应的陶瓷基座上表面分别设置有第一金属放置片和第二金属放置片，所述第一金属放置片和第二金属放置片上表面之间通过导电胶固定安装有石英晶片本体，所述第一金属放置片和第二金属放置片下表面均与导电柱固定连接。本实用新型使陶瓷基座与金属盖板之间的密封效果更佳，规避作用较强，同时进一步缩小封装结构体积，空间利用率高，可通过正贴与侧贴进行安装，安装更加方便，结构牢固，不易损坏。

技术领域

本实用新型涉及石英晶片技术领域，具体为一种石英晶片的封装结构。

背景技术

石英晶体谐振器通常有压电石英晶片及封装外壳构成，其中压电石英晶片为长方形或圆形，封装外壳材料为陶瓷、玻璃、金属等，压电石英晶片上下两面蒸镀电极，并由导电胶固定在封装外壳中，电极通过密封封装的引线，与封装外壳的基座引脚相连，交流电压通过引脚连通石英晶片的上下电极，使石英晶片产生逆压电效应，从而产生振荡，但是，现有的石英晶片封装结构还存在以下问题：

1、现有技术中，基座与盖板多采用密封胶粘接的方式连接在一起，容易出现密封效果不佳的情况，对于特定环境因素的规避作用较弱；

2、现有技术中，石英晶片通常采用插装式的管形结构，在实际应用中所占空间大，安装方式单一，无法进行侧贴，使用不便，利用率低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种石英晶片的封装结构，具备使陶瓷基座与金属盖板之间的密封效果更佳，规避作用较强，空间利用率高，安装更加方便，结构牢固，不易损坏的优点，以解决基座与盖板容易出现密封效果不佳的情况，占用空间大，安装方式单一，无法进行侧贴的问题。

为实现使陶瓷基座与金属盖板之间的密封效果更佳，规避作用较强，空间利用率高，安装更加方便，结构牢固，不易损坏的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石英晶片的封装结构，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面靠近边缘设置有金属凸起圈，所述金属凸起圈的上表面设置有金属盖板，所述金属盖板与陶瓷基座之间形成有安装腔，所述安装腔相对应的陶瓷基座上表面分别设置有第一金属放置片和第二金属放置片，所述第一金属放置片和第二金属放置片上表面之间通过导电胶固定安装有石英晶片本体，所述第一金属放置片和第二金属放置片下表面均与导电柱固定连接，所述导电柱固定嵌设于陶瓷基座内，所述导电柱相对应的陶瓷基座下表面分别固定嵌设有正极支脚和负极支脚，所述正极支脚和负极支脚分别与相对应的导电柱固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属盖板的下表面开设有供金属凸起圈安装的安装槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属盖板的上侧内壁上固定安装有保护膜，且保护膜的厚度为10μm-15μm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷基座的下表面分别开设有供正极支脚和负极支脚安装的型槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述正极支脚和负极支脚均为水平放置的L型结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述正极支脚与负极支脚均漏出陶瓷基座的下表面与右侧面外0.5mm-1mm。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种石英晶片的封装结构，具备以下有益效果：

1、该石英晶片的封装结构，通过设置金属凸起圈熔融与金属盖板下表面的安装槽内，使陶瓷基座与金属盖板之间的密封效果更佳，对特殊环境规避作用较强。

2、该石英晶片的封装结构，通过设置导电柱与正极支脚和负极支脚电性连接，替代插脚，进一步缩小封装结构体积，空间利用率高，同时L型的正极支脚与负极支脚，可通过正贴与侧贴进行安装，安装更加方便，结构牢固，不易损坏。