[实用新型]Micro LED芯片无偏移焊接结构

权利要求书

1.一种micro led芯片无偏移焊接结构，其特征在于：该结构包括底板（1），所述底板（1）的顶部通过支撑柱（2）固定连接有载板（3），载板（3）的顶部放置有芯片本体（4），载板（3）的两侧均固定安装有导向杆（5），所述载板（3）的两侧均固定安装有位于导向杆（5）之间的定位杆（6），定位杆（6）的顶部开设有定位孔（9），导向杆（5）和定位杆（6）的外端均固定连接有限位块（7），导向杆（5）和定位杆（6）的外表面套设有滑块（8），滑块（8）顶面的中部固定安装有定位装置（10），定位装置（10）的底端与定位孔（9）活动套接，滑块（8）的顶部通过曲杆（11）固定连接有侧板（12），侧板（12）的内侧面通过缓冲结构（13）固定连接有卡板（14），卡板（14）位于芯片本体（4）的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种micro led芯片无偏移焊接结构，其特征在于：所述卡板（14）的内侧面固定安装有防护块（15），防护块（15）由硬质橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种micro led芯片无偏移焊接结构，其特征在于：所述载板（3）的两侧设有矩形缺口，缺口的宽度大于滑块（8）的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种micro led芯片无偏移焊接结构，其特征在于：所述定位装置（10）包括竖板（101），竖板（101）的底部与滑块（8）的顶部固定连接，竖板（101）的侧面固定连接有横板（102），横板（102）的中部活动套接有拉杆（103），拉杆（103）的顶端固定连接有拉块（104），拉杆（103）的底端固定连接有插杆（105），插杆（105）的底端与定位孔（9）活动套接，拉杆（103）的外表面活动套接有定位弹簧（106），定位弹簧（106）的两端分别与横板（102）和插杆（105）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种micro led芯片无偏移焊接结构，其特征在于：所述缓冲结构（13）包括固定杆（132），固定杆（132）与侧板（12）固定连接，固定杆（132）的端部活动套接有被动杆（131），被动杆（131）的端部与卡板（14）固定连接，被动杆（131）的外表面活动套接有缓冲弹簧（133），缓冲弹簧（133）的两端分别与固定杆（132）和卡板（14）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种micro led芯片无偏移焊接结构，其特征在于：每个所述定位杆（6）顶部的定位孔（9）有十八个，十八个定位孔（9）等距离分布在定位杆（6）上，且每两个定位孔（9）之间的间距为一厘米。