[实用新型]Micro LED芯片无偏移焊接结构

说明书

本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种micro led芯片无偏移焊接结构，包括底板，底板的顶部通过支撑柱固定连接有载板，载板的顶部放置有芯片本体，载板的两侧均固定安装有导向杆，载板的两侧均固定安装有位于导向杆之间的定位杆。该micro led芯片无偏移焊接结构，利用定位装置与定位孔之间的配合，使得滑块被固定住，从而使得两个卡板将芯片本体固定住，相对于现有技术而言，不仅固定效果更好，避免了芯片本体在焊接的过程中出现偏移的情况，同时，由于两个卡板之间的距离可以改变且可以固定，从而使得本申请中的焊接结构可以适用于多种大小芯片本体，增加了本焊接结构的适用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种micro led芯片无偏移焊接结构。

背景技术

Micro LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。

Micro LED芯片在加工时会有焊接步骤，现有技术中，固定夹具作为重要的焊接结构将芯片固定后再进行焊接工作，而固定夹具中最常用的就是丝杆类夹具，随着使用次数的增加丝杆外表面的螺纹会渐渐磨损，会出现固定芯片时效果不好，致使芯片焊接时出现偏移，影响了焊接的质量。

现有技术中得焊接结构采用固定夹具对芯片进行固定，固定夹具由于本身材料的特殊性，在使用时难免会在芯片表面留下压痕，甚至为损伤芯片表面，从而给企业造成经济损失。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种micro led芯片无偏移焊接结构，具备避免芯片偏移、避免损伤芯片的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种micro led芯片无偏移焊接结构，包括底板，底板的顶部通过支撑柱固定连接有载板，载板的顶部放置有芯片本体，载板的两侧均固定安装有导向杆，载板的两侧均固定安装有位于导向杆之间的定位杆，定位杆的顶部开设有定位孔，导向杆和定位杆的外端均固定连接有限位块，导向杆和定位杆的外表面套设有滑块，滑块顶面的中部固定安装有定位装置，定位装置的底端与定位孔活动套接，滑块的顶部通过曲杆固定连接有侧板，侧板的内侧面通过缓冲结构固定连接有卡板，卡板位于芯片本体的两侧。

优选的，卡板的内侧面固定安装有防护块，防护块由硬质橡胶制成，防护块的形状与卡板的形状相同，硬质橡胶制成的防护块不仅具有一定的硬度，同时，避免卡板与芯片本体进行硬接触，防止芯片本体损坏。

优选的，载板的两侧设有矩形缺口，缺口的宽度大于滑块的宽度，由于复位弹簧位于缺口内，导向杆、定位杆的端部也位于缺口内，使得整体美观性较好。

优选的，定位装置包括竖板，竖板的底部与滑块的顶部固定连接，所述竖板的侧面固定连接有横板，横板的中部活动套接有拉杆，拉杆的顶端固定连接有拉块，拉杆的底端固定连接有插杆，插杆的底端与定位孔活动套接，拉杆的外表面活动套接有定位弹簧，定位弹簧的两端分别与横板和插杆固定连接，向上拉动拉块直至插杆的底端从定位孔中移出，然后即可根据芯片本体的大小来调节两个卡板之间的距离，然后再松开拉块，此时由于定位弹簧的弹力作用，此时插杆会重新插入某一个定位孔中，从而完成对卡板的定位作用。

优选的，缓冲结构包括固定杆，固定杆与侧板固定连接，所述固定杆的端部活动套接有被动杆，被动杆的端部与卡板固定连接，被动杆的外表面活动套接有缓冲弹簧，缓冲弹簧的两端分别与固定杆和卡板固定连接，当慢慢使得卡板压紧芯片本体时，此时被动杆会慢慢在固定杆的内部运动，此时缓冲弹簧慢慢被压缩，使卡板逐步对芯片本体进行固定，同时再利用复位弹簧的缓冲作用，及硬质橡胶制成的防护块直接与芯片本体进行接触，避免卡板与芯片本体进行硬接触，防止芯片本体损坏。