[实用新型]正装抗静电高光效LED

权利要求书

1.正装抗静电高光效LED，其特征在于，包括：

基板、正装LED；

所述基板上设置第一凹槽，所述第一凹槽的内壁为圆弧状，底部为平面，所述第一凹槽的内壁涂覆反光层，所述反光层上涂覆防辐射漆层，所述正装LED通过固晶胶固定于所述基板的底部；

所述正装LED包括正装LED芯片、PCB板、焊线、第一PCB铜箔、第二PCB铜箔、第一隔离层、第二隔离层、环氧树脂层和防静电层；

所述PCB板上设置第二凹槽，所述第二凹槽的内壁分别设置所述第一PCB铜箔和所述第二PCB铜箔，所述第一PCB铜箔涂覆第一隔离层，所述第二PCB铜箔涂覆第二隔离层，所述正装LED芯片置于所述第一隔离层与所述第二隔离层之间的所述第二凹槽底部，所述正装LED芯片的上部依次涂覆所述环氧树脂层和所述防静电层，所述正装LED芯片的正极通过所述焊线与所述第一PCB铜箔相连，所述正装LED芯片的负极通过所述焊线与所述第二PCB铜箔相连。

2.如权利要求1所述的正装抗静电高光效LED，其特征在于，所述基板包括铝制基板。

3.如权利要求1所述的正装抗静电高光效LED，其特征在于，所述反光层和所述防辐射漆层之间还包括荧光粉层，所述荧光粉层包括黄色荧光粉层和红色荧光粉层。

4.如权利要求1所述的正装抗静电高光效LED，其特征在于，所述第一隔离层和所述第二隔离层的高度与所述正装LED芯片的高度相同。

5.如权利要求1所述的正装抗静电高光效LED，其特征在于，所述反光层包括锡纸层。

6.如权利要求1所述的正装抗静电高光效LED，其特征在于，所述正装LED采用固晶胶粘贴在所述基板底部。