[实用新型]正装抗静电高光效LED有效
申请号: | 202020880797.X | 申请日: | 2020-05-23 |
公开(公告)号: | CN212485355U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 廖勇军;张诺寒;李晓然;胡光辉;邓辉 | 申请(专利权)人: | 信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人: | 轩文君 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抗静电 高光效 led | ||
本实用新型公开了一种正装抗静电高光效LED,所述LED包括:基板、正装LED;所述基板上设置第一凹槽,所述第一凹槽的内壁为圆弧状,底部为平面,所述第一凹槽的内壁涂覆反光层,所述反光层上涂覆防辐射漆层,所述正装LED通过固晶胶固定于所述基板的底部;所述正装LED包括正装LED芯片、PCB板、焊线、第一PCB铜箔、第二PCB铜箔、第一隔离层、第二隔离层、环氧树脂层和防静电层;所述PCB板上设置第二凹槽,所述第二凹槽的内壁分别设置所述第一PCB铜箔和所述第二PCB铜箔,所述第一PCB铜箔涂覆第一隔离层,所述第二PCB铜箔涂覆第二隔离层,所述正装LED芯片置于所述第一隔离层与所述第二隔离层之间的所述第二凹槽底部。采用本实用新型,可以防静电并且光效高。
技术领域
本实用新型涉及LED领域,特别是涉及正装抗静电高光效LED。
背景技术
LED即发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED在安装使用或运输过程中,容易产生静电,现有的LED不具备防静电功能,当静电的电压较高,会对LED内部元件造成损坏,从而影响LED的正常使用,除此之外,传统的LED结构设计复杂,发光效率低,对光能的利用不充分。因此,亟需一种正装抗静电高光效LED。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的目的是提供正装抗静电高光效LED,可以防静电并且光效高。
基于此,本实用新型提供了正装抗静电高光效LED,所述LED包括:
基板、正装LED;
所述基板上设置第一凹槽,所述第一凹槽的内壁为圆弧状,底部为平面,所述第一凹槽的内壁涂覆反光层,所述反光层上涂覆防辐射漆层,所述正装LED通过固晶胶固定于所述基板的底部;
所述正装LED包括正装LED芯片、PCB板、焊线、第一PCB铜箔、第二PCB铜箔、第一隔离层、第二隔离层、环氧树脂层和防静电层;
所述PCB板上设置第二凹槽,所述第二凹槽的内壁分别设置所述第一PCB铜箔和所述第二PCB铜箔,所述第一PCB铜箔涂覆第一隔离层,所述第二PCB铜箔涂覆第二隔离层,所述正装LED芯片置于所述第一隔离层与所述第二隔离层之间的所述第二凹槽底部,所述正装LED芯片的上部依次涂覆所述环氧树脂层和所述防静电层,所述正装LED芯片的正极通过所述焊线与所述第一PCB铜箔相连,所述正装LED芯片的负极通过所述焊线与所述第二PCB铜箔相连。
其中,所述基板包括铝制基板。
其中,所述反光层和所述防辐射漆层之间还包括荧光粉层,所述荧光粉层包括黄色荧光粉层和红色荧光粉层。
其中,所述第一隔离层和所述第二隔离层的高度与所述正装LED芯片的高度相同。
其中,所述反光层包括锡纸层。
其中,所述正装LED采用固晶胶粘贴在所述基板底部。
其中,所述防静电层包括聚氯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸二乙酯,所述聚氯乙烯位于聚碳酸酯的表面,所述聚碳酸酯位于聚对苯二甲酸二乙酯的表面。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:所述第一凹槽的内壁为圆弧状,相当于一个反光杯,能够将光有效的反射出来,大大提高了光效,所述防辐射漆层的设置可以大大提高了散热效率,延长了LED的使用寿命,所述防静电层的设置可以使得所述正装LED芯片避免被静电击穿,从而实现对所述正装LED芯片的保护,所述正装LED芯片涂覆所述环氧树脂层,所述环氧树脂层可以实现对所述正装LED芯片的保护。所述正装LED芯片设置于所述PCB板的内部凹槽,也可以避免一定量的外部磨损。
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