[实用新型]一种带有真空吸附功能的手动植球工具

说明书

本实用新型公开了一种带有真空吸附功能的手动植球工具,包括真空底座、吸附结构、定位结构和真空结构；真空底座：其左右两端对称设置有搭扣；吸附结构：设置于真空底座的上表面中部；定位结构：设置于真空底座上表面，且与吸附结构对应设置；真空结构：设置于真空底座的下表面；其中：还包括控制开关，所述控制开关设置于真空底座的左端外侧壁体上，该带有真空吸附功能的一款手动植球工具，吸附基板部分采用整体橡胶开槽设计，提高基板平整度，解决多球的问题，植球工具与基板之间采用定位针定位，搭扣固定锁紧的方式，减少手动植球不良率，真空吸附底座，提升手动植球操作性能。

技术领域

本实用新型涉及植球技术领域，具体为一种带有真空吸附功能的手动植球工具。

背景技术

植球，即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择，虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率，而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能，另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大，但BGA封装占用基板的面积比较大，普通手动植球工具能够满足一定的使用需求，但是存在以下不足，基板出现弯曲时，操作不便，手动操作植球时会有多球的问题，不良率高，因此提出一种带有真空吸附功能的手动植球工具势在必行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种带有真空吸附功能的手动植球工具，吸附基板部分采用整体橡胶开槽设计，提高基板平整度，解决多球的问题，植球工具与基板之间采用定位针定位，搭扣固定锁紧的方式，减少手动植球不良率，真空吸附底座，提升手动植球操作性能，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有真空吸附功能的手动植球工具，包括真空底座、吸附结构、定位结构和真空结构；

真空底座：其左右两端对称设置有搭扣；

吸附结构：设置于真空底座的上表面中部；

定位结构：设置于真空底座的上表面，且与吸附结构对应设置；

真空结构：设置于真空底座的下表面；

其中：还包括控制开关，所述控制开关设置于真空底座的左端外侧壁体上，控制开关的输入端电连接外部电源，吸附基板部分采用整体橡胶开槽设计，提高基板平整度，解决多球的问题，植球工具与基板之间采用定位针定位，搭扣固定锁紧的方式，减少手动植球不良率，真空吸附底座，提升手动植球操作性能。

进一步的，所述吸附结构包括吸附基板橡胶、基板和基板定位针，所述吸附基板橡胶设置于真空底座的上表面中部，基板定位针对称设置于真空底座的上表面左右两侧，基板通过基板定位针与吸附基板橡胶固定连接，提高基板平整度，解决多球的问题。

进一步的，所述定位结构包括定位针、高度定位板、植球钢网和钢网压板，所述定位针对称设置于真空底座的上表面左右两侧，高度定位板设置于基板的上表面上，高度定位板上端的定位孔与定位针位置对应，植球钢网设置于高度定位板的上表面上，钢网压板设置于植球钢网上表面上，钢网压板左右两侧对称的扣勾与搭扣位置对应，降低手动植球产品不良率。

进一步的，所述定位结构还包括钢网位置调节块，所述钢网位置调节块对称设置于钢网压板的左右两侧安装槽内,方便调节植球钢网的位置。