[实用新型]一种高强度双面电路板结构

权利要求书

1.一种高强度双面电路板结构，其特征在于，包括强化基板(10)，所述强化基板(10)的一侧依次设有第一内半固化层(21)、第一外半固化层(22)和第一铜箔层(23)，所述强化基板(10)的另一侧依次设有第二内半固化层(31)、第二外半固化层(32)和第二铜箔层(33)；

所述强化基板(10)包括网框(11)，所述网框(11)内固定有复合线(121)编织而成强化网(12)，所述强化网(12)的网孔均被所述第一内半固化层(21)和所述第二内半固化层(31)填充，所述复合线(121)包括相互缠绕的玻璃纤维线(121A)和铝线(121B)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度双面电路板结构，其特征在于，所述网框(11)为导热硅胶框。

3.根据权利要求1所述的一种高强度双面电路板结构，其特征在于，所述强化网(12)中所述复合线(121)的编织密度为65％～80％。

4.根据权利要求1所述的一种高强度双面电路板结构，其特征在于，所述第一铜箔层(23)远离所述第一外半固化层(22)的一侧设有第一电镀层(24)，所述第二铜箔层(33)远离所述第二外半固化层(32)的一侧设有第二电镀层(34)。

5.根据权利要求4所述的一种高强度双面电路板结构，其特征在于，所述第一电镀层(24)和所述第二电镀层(34)均为铅锡合金层。