[实用新型]一种高强度双面电路板结构

说明书

本实用新型系提供一种高强度双面电路板结构，包括强化基板，强化基板的一侧依次设有第一内半固化层、第一外半固化层和第一铜箔层，强化基板的另一侧依次设有第二内半固化层、第二外半固化层和第二铜箔层；强化基板包括网框，网框内固定有复合线编织而成强化网，强化网的网孔均被第一内半固化层和第二内半固化层填充，复合线包括相互缠绕的玻璃纤维线和铝线。本实用新型能够有效提高双面电路板的韧性以及抗冲击能力，高强度、高韧性的结构能够有效延长本双面电路板的使用寿命，且适用范围更广，强化基板结构还能够有效提高整体结构的散热性能和轻盈化程度，内外半固化层的结构还能够有效提高整体结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种高强度双面电路板结构。

背景技术

电路板，又称线路板，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。电路板按层数划分为单面板、双面板和多层线路板，双面板是双面都有覆铜的电路板结构。

现有技术中的双面电路板是在绝缘基板的两侧设置铜箔层，绝缘基板一般采用环氧玻璃布层压板，具有良好耐燃性能和电绝缘性能，这种电路板虽然有一定的抗冲击性能，但在受到弯折力时，容易被折断。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高强度双面电路板结构，具有高韧性、高强度的机械性能，整体结构稳定可靠。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种高强度双面电路板结构，包括强化基板，强化基板的一侧依次设有第一内半固化层、第一外半固化层和第一铜箔层，强化基板的另一侧依次设有第二内半固化层、第二外半固化层和第二铜箔层；

强化基板包括网框，网框内固定有复合线编织而成强化网，强化网的网孔均被第一内半固化层和第二内半固化层填充，复合线包括相互缠绕的玻璃纤维线和铝线。

进一步的，网框为导热硅胶框。

进一步的，强化网中复合线的编织密度为65％～80％。

进一步的，第一铜箔层远离第一外半固化层的一侧设有第一电镀层，第二铜箔层远离第二外半固化层的一侧设有第二电镀层。

进一步的，第一电镀层和第二电镀层均为铅锡合金层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种高强度双面电路板结构，设置有特殊的强化基板结构，能够有效提高双面电路板的韧性以及抗冲击能力，高强度、高韧性的结构能够有效延长本双面电路板的使用寿命，且适用范围更广，此外，强化基板结构还能够有效提高整体结构的散热性能和轻盈化程度，内外半固化层的结构还能够有效提高整体结构的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中强化基板的局部结构示意图。

图3为本实用新型中复合线的结构示意图。

附图标记为：强化基板10、网框11、强化网12、复合线121、玻璃纤维线121A、铝线121B、第一内半固化层21、第一外半固化层22、第一铜箔层23、第一电镀层24、第二内半固化层31、第二外半固化层32、第二铜箔层33、第二电镀层34。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。