[实用新型]一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构有效
| 申请号： | 202020886523.1 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212257391U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 袁建义;蒋衡亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 散热 耐高温 陶瓷 led 大功率 封装 结构 | ||
1.一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，其特征在于，包括：底座(100)、底板(200)、固定架(300)和灯罩主体(400)，所述底座(100)的两侧均安装有反光镜(110)，所述底座(100)的顶端安装有底板(200)，所述底板(200)的顶端中间安装有散热柱(210)，所述散热柱(210)的顶端两侧开设的凹槽内安装有卡扣板(211)，两个所述卡扣板(211)的一侧底端均安装有抵紧弹簧(212)，两个所述抵紧弹簧(212)的一端固定连接有散热柱(210)，所述底板(200)的两侧均设置有固定架(300)，两个所述固定架(300)的一端设置有固定环(310)，两个所述固定环(310)均设置有底板(200)上方，两个所述固定环(310)均活动连接有灯罩主体(400)，所述灯罩主体(400)通过两个卡扣板(211)活动连接有散热柱(210)，所述灯罩主体(400)的内部安装有固定板(410)，所述固定板(410)的顶端安装有多个LED芯片(420)，所述灯罩主体(400)的两侧均活动连接有开关销(430)，所述灯罩主体(400)的内部顶端安装有荧光胶层(440)。
2.根据权利要求1所述的一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，其特征在于，所述底板(200)的底端安装有减震垫(220)，所述减震垫(220)为橡胶材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，其特征在于，两个所述固定环(310)的两端均安装有磁铁(320)，四个所述磁铁(320)两两之间相互吸附。
4.根据权利要求1所述的一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，其特征在于，两个所述开关销(430)的顶端均安装有限位块(431)。
5.根据权利要求1所述的一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构，其特征在于，两个所述固定架(300)的一端均开设有固定孔(330)，两个所述固定孔(330)内均设置有内螺纹。
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