[实用新型]一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构有效

专利信息
申请号: 202020886523.1 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212257391U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 袁建义;蒋衡亮 申请(专利权)人: 深圳市吉瑞光电有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/60
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 戴丽伟
地址: 518000 广东省深圳市光*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 散热 耐高温 陶瓷 led 大功率 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开的属于LED封装技术领域,具体为一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构,其包括:底座、底板、固定架和灯罩主体,所述底座的两侧均安装有反光镜,所述底座的顶端安装有底板,所述底板的顶端中间安装有散热柱,所述散热柱的顶端两侧开设的凹槽内安装有卡扣板,两个所述卡扣板的一侧底端均安装有抵紧弹簧,两个所述抵紧弹簧的一端固定连接有散热柱,所述底板的两侧均设置有固定架,两个所述固定架的一端设置有固定环。该新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构,不仅拆装方便,能够快速完成拆装工作,省时省力,方便维修,而且产生的光线更加集中且均匀,照明效果更好。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构。

背景技术

LED一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高,LED的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注LED在照明市场的发展前景,LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。LED芯片在制作的过程中需要进行封装。但是现有的封装结构往往拆装复杂,维修时费时费力,不方便维修,而且光线不均匀,照明效果。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有封装结构中存在的问题,提出了本实用新型。

因此,本实用新型的目的是提供一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构,不仅拆装方便,能够快速完成拆装工作,省时省力,方便维修,而且产生的光线更加集中且均匀,照明效果更好。

为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:

一种新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构,其包括:底座、底板、固定架和灯罩主体,所述底座的两侧均安装有反光镜,所述底座的顶端安装有底板,所述底板的顶端中间安装有散热柱,所述散热柱的顶端两侧开设的凹槽内安装有卡扣板,两个所述卡扣板的一侧底端均安装有抵紧弹簧,两个所述抵紧弹簧的一端固定连接有散热柱,所述底板的两侧均设置有固定架,两个所述固定架的一端设置有固定环,两个所述固定环均设置有底板上方,两个所述固定环均活动连接有灯罩主体,所述灯罩主体通过两个卡扣板活动连接有散热柱,所述灯罩主体的内部安装有固定板,所述固定板的顶端安装有多个LED芯片,所述灯罩主体的两侧均活动连接有开关销,所述灯罩主体的内部顶端安装有荧光胶层。

作为本实用新型所述的新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构的一种优选方案,其中:所述底板的底端安装有减震垫,所述减震垫为橡胶材料制成。

作为本实用新型所述的新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构的一种优选方案,其中:两个所述固定环的两端均安装有磁铁,四个所述磁铁两两之间相互吸附。

作为本实用新型所述的新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构的一种优选方案,其中:两个所述开关销的顶端均安装有限位块。

作为本实用新型所述的新型强散热耐高温陶瓷LED大功率封装结构的一种优选方案,其中:两个所述固定架的一端均开设有固定孔,两个所述固定孔内均设置有内螺纹。

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