[实用新型]一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架有效
| 申请号： | 202020887140.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN212257441U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 袁建义;蒋衡亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 led 芯片 封装 大功率 支架 | ||
1.一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：包括大功率支架(100)、滑槽(200)和固定座(300)，所述滑槽(200)固定安装在大功率支架(100)内腔的右侧壁，所述滑槽(200)内腔的左侧壁嵌入安装有滑块(210)，所述固定座(300)固定安装在滑块(210)的右侧壁，所述固定座(300)内设置有安装槽(310)，所述安装槽(310)的侧壁固定安装有导热绝缘片(320)，所述导热绝缘片(320)的顶部固定安装有基座(330)，所述基座(330)的顶部固定安装有LED芯片(340)，所述LED芯片(340)与基座(330)的顶部通过导线连接。
2.根据权利要求1所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：所述基座(330)为六个基座(330)，所述基座(330)与导热绝缘片(320)通过导线焊接。
3.根据权利要求1所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：所述LED芯片的顶部固定安装有荧光胶层(400)，所述荧光胶层(400)与LED芯片胶接。
4.根据权利要求1所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：所述大功率支架(100)为金属支架，所述大功率支架(100)的侧壁固定安装有绝缘层(500)，所述绝缘层(500)与大功率支架(100)的侧壁胶接。
5.根据权利要求1所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其特征在于：所述固定座(300)为塑胶座，所固定座(300)的侧壁设置有散热孔(600)。
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