[实用新型]一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架

说明书

本实用新型公开的属于LED芯片技术领域，具体为一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其包括大功率支架、滑槽和固定座，所述滑槽固定安装在大功率支架内腔的右侧壁，所述滑槽内腔的左侧壁嵌入安装有滑块，所述固定座固定安装在滑块的右侧壁，所述固定座内设置有安装槽，所述安装槽的侧壁固定安装有导热绝缘片，本申请文件中，能够通散热装置，减少LED芯片在高温的情况下对LED芯片造成损害，延长了装置的使用寿命，通过调节装置，便于调节LED芯片的角度，方便操作，提高了装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体为一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架。

背景技术

led芯片是led灯的核心组件，也就是指的P-N结，其主要功能是，把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理，而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的，现有的技术中，由于LED应用越来越广泛，而且大功率LED也逐渐为人们所青睐，相对应的人们对LED支架的要求也越来越高，现有的支架不便调节LED芯片的位置，造成不便，降低了装置的实用性，且LED芯片在使用的情况下会产生较高的热量，不及时散热会严重缩短LED芯片寿命，影响了装置的正常使用。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有LED芯片中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，能够通散热装置，减少LED芯片在高温的情况下对LED芯片造成损害，延长了装置的使用寿命，通过调节装置，便于调节LED芯片的角度，方便操作，提高了装置的实用性。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，包括大功率支架、滑槽和固定座，所述滑槽固定安装在大功率支架内腔的右侧壁，所述滑槽内腔的左侧壁嵌入安装有滑块，所述固定座固定安装在滑块的右侧壁，所述固定座内设置有安装槽，所述安装槽的侧壁固定安装有导热绝缘片，所述导热绝缘片的顶部固定安装有基座，所述基座的顶部固定安装有LED芯片，所述LED芯片与基座的顶部通过导线连接。

作为本实用新型所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述基座为六个基座，所述基座与导热绝缘片通过导线焊接。

作为本实用新型所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述LED芯片的顶部固定安装有荧光胶层，所述荧光胶层与LED芯片胶接。

作为本实用新型所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述大功率支架为金属支架，所述大功率支架的侧壁固定安装有绝缘层，所述绝缘层与大功率支架的侧壁胶接。

作为本实用新型所述的一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架的一种优选方案，其中：所述固定座为塑胶座，所固定座的侧壁设置有散热孔。