[实用新型]一种双色热熔稳定型增效显卡外壳有效
申请号: | 202020897596.0 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN211741973U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 杜正义 | 申请(专利权)人: | 东莞市光扬电子塑胶有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/18;F21V33/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京索邦智慧专利代理有限公司 11879 | 代理人: | 曹松腾 |
地址: | 523408 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双色热熔 稳定 增效 显卡 外壳 | ||
1.一种双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于,包括:
双射框架(10),包括框架主体(110)、第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130),所述双射框架(10)上设置有第一出风口(140)和第二出风口(150),所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)分别成型在所述第一出风口(140)和第二出风口(150)的边沿部位;
第一压板件(20),设置在所述第一镶嵌件(120)上,用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性;
第二压板件(30),设置在所述第二镶嵌件(130)上,用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性;
所述第一镶嵌件(120)和所述第二镶嵌件(130)的制作材料为半透明塑胶材质,并且,所述第一镶嵌件(120)和所述第二镶嵌件(130)未被所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)完全遮挡。
2.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:
所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)均通过双色注塑模具成型在所述第一出风口(140)和所述第二出风口(150)的边沿部位。
3.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:
所述第一压板件(20)通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在所述第一镶嵌件(120)上;
所述第二压板件(30)通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在所述第二镶嵌件(130)上。
4.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:
所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)均通过热熔连接分别设置在所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)上。
5.根据权利要求4所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:
所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)上分别设置有若干个连接柱(40),所述第一镶嵌件(120)和所述第二镶嵌件(130)的对应位置处分别设置有若干个配位孔(50);所述连接柱(40)设置在对应的配位孔(50)内并通过热熔连接实现二者之间的紧固连接。
6.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:所述半透明塑胶材质为PP半透明塑料。
7.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:
所述第一镶嵌件(120)和第二镶嵌件(130)上分别设置有若干个用于安装LED光源的光源容置位(60)。
8.根据权利要求1所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:所述第一压板件(20)和所述第二压板件(30)上分别设置有若干个用于安装风扇的风扇固定结构(70)。
9.根据权利要求1-8中任一项权利要求所述的双色热熔稳定型增效显卡外壳,其特征在于:
所述框架主体(110)包括框架底板(160)和设置于所述框架底板(160)边沿部位的若干个框架侧板(170),所述第一出风口(140)和第二出风口(150)均设置在所述框架底板(160)上。
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