[实用新型]一种双色热熔稳定型增效显卡外壳

说明书

本申请属于计算机配件技术领域，具体涉及一种双色热熔稳定型增效显卡外壳。其包括双射框架10、第一压板件20和第二压板件30。本申请采用了主体+镶嵌件+压板件的复合壳体架构，在框架主体和压板件之间形成有若干个用于调节光效的镶嵌件透光空间，显卡模块内部的LED光源可以通过镶嵌件透光空间形成特定的光效。同时，由于采用了复合壳体架构，本申请还具有强度高、稳定性好等技术效果。

技术领域

本申请属于计算机配件技术领域，具体涉及一种双色热熔稳定型增效显卡外壳。

背景技术

随着时代的发展，终端用户对计算机这一家庭必备品提出了更高的品质要求。以显卡模块为例，不但要求显卡模块具备优越的显示性能和运算功能，还要具有结构上的稳定性和特定的光学效果，这对显卡外壳的结构强度和光效支撑功能提出了新的挑战。现有显卡外壳存在强度不足和光效支撑功能不能满足高端主机比如电竞主机要求等缺陷。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种双色热熔稳定型增效显卡外壳，以解决现有技术中存在的技术问题。

本实用新型为解决其技术问题而提供的解决方案为：

一种双色热熔稳定型增效显卡外壳，其特征在于，包括：双射框架，包括框架主体、第一镶嵌件和第二镶嵌件，双射框架上设置有第一出风口和第二出风口，第一镶嵌件和第二镶嵌件分别成型在第一出风口和第二出风口的边沿部位；第一压板件，设置在第一镶嵌件上，用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性；第二压板件，设置在第二镶嵌件上，用于改善光效并增加该双色热熔稳定型增效显卡外壳的结构稳定性；第一镶嵌件和第二镶嵌件的制作材料为半透明塑胶材质，并且，第一镶嵌件和第二镶嵌件未被第一压板件和第二压板件完全遮挡。

作为优选，第一镶嵌件和第二镶嵌件均通过双色注塑模具成型在第一出风口和第二出风口的边沿部位。

作为优选，第一压板件通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在第一镶嵌件上；第二压板件通过螺丝连接和/或卡扣连接设置在第二镶嵌件上。

作为优选，第一压板件和第二压板件均通过热熔连接分别设置在第一镶嵌件和第二镶嵌件上。进一步地，第一压板件和第二压板件上分别设置有若干个连接柱，第一镶嵌件和第二镶嵌件的对应位置处分别设置有若干个配位孔；连接柱设置在对应的配位孔内并通过热熔连接实现二者之间的紧固连接。

作为优选，半透明塑胶材质为PP半透明塑料。

作为优选，第一镶嵌件和第二镶嵌件上分别设置有若干个用于安装LED光源的光源容置位。

作为优选，第一压板件和第二压板件上分别设置有若干个用于安装风扇的风扇固定结构。作为优选，框架主体包括框架底板和设置于框架底板边沿部位的若干个框架侧板，第一出风口和第二出风口均设置在框架底板上。

有益的技术效果：

本申请采用了框架主体+镶嵌件+压板件的复合壳体架构，框架主体和镶嵌件之间通过双色注塑模具一体成型，镶嵌件和压板件之间采用热熔连接和/或卡扣连接和/或螺丝连接的方式进行紧固连接，镶嵌件采用半透明塑胶材质，压板件不完全遮挡镶嵌件，在框架主体和压板件之间形成有若干个用于调节光效的镶嵌件透光空间，显卡模块内部的LED光源可以通过镶嵌件透光空间形成特定的光效。同时，由于采用了复合壳体架构，本申请还具有强度高、稳定性好等技术效果。

以下结合说明书附图和具体实施方式，对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。

附图说明

图1：双色热熔稳定型增效显卡外壳组件爆炸图；

图2：双色热熔稳定型增效显卡外壳装配体外部示意图；

图3：双色热熔稳定型增效显卡外壳装配体内部示意图。

标识说明：