[实用新型]晶圆打磨机构有效
申请号: | 202020898946.5 | 申请日: | 2020-05-25 |
公开(公告)号: | CN212553076U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 黄毅;陈章水;沈艳东;何飞舍;雷理 | 申请(专利权)人: | 广东长信精密设备有限公司 |
主分类号: | B24B9/06 | 分类号: | B24B9/06;B24B47/00;B24B47/12 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋亚楠 |
地址: | 511517 广东省清*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打磨 机构 | ||
1.一种晶圆打磨机构,所述晶圆打磨机构与加工主轴相邻设置,其特征在于,包括基座、打磨机、第一驱动装置和第二驱动装置,所述打磨机通过所述第一驱动装置和第二驱动装置连接于所述基座,所述第一驱动装置用于驱动所述打磨机沿所述加工主轴的轴向运动,所述第二驱动装置用于驱动所述打磨机沿所述加工主轴的径向运动。
2.根据权利要求1所述的晶圆打磨机构,其特征在于,还包括滑台,所述滑台连接于所述基座,所述第一驱动装置包括设于所述滑台的第一导轨以及活动地配合连接于所述第一导轨的滑块,所述第一导轨沿所述加工主轴的轴向布置,所述打磨机连接于所述滑块。
3.根据权利要求2所述的晶圆打磨机构,其特征在于,所述第二驱动装置包括设于所述基座的第二导轨,所述第二导轨沿所述加工主轴的径向布置,所述滑台活动地配合连接于所述第二导轨。
4.根据权利要求2所述的晶圆打磨机构,其特征在于,所述第一驱动装置还包括转动连接于所述滑台的第一螺杆以及活动地配合连接于所述第一螺杆的第一螺母,所述第一螺杆平行于所述第一导轨,所述第一螺母连接于所述滑块。
5.根据权利要求3所述的晶圆打磨机构,其特征在于,所述第二驱动装置还包括转动连接于所述基座的第二螺杆以及活动地配合连接于所述第二螺杆的第二螺母,所述第二螺杆平行于所述第二导轨,所述第二螺母连接于所述滑台。
6.根据权利要求2所述的晶圆打磨机构,其特征在于,所述滑台包括转动相连的固定件和活动件,所述固定件连接于所述基座,所述第一导轨设于所述活动件。
7.根据权利要求6所述的晶圆打磨机构,其特征在于,还包括锁销,所述固定件上开设有第一固定孔,所述活动件上开设有与所述第一固定孔同轴设置的第二固定孔,所述锁销穿设于所述第一固定孔和第二固定孔。
8.根据权利要求7所述的晶圆打磨机构,其特征在于,所述锁销上套接有弹性件,所述弹性件的两端分别连接于所述活动件和锁销。
9.根据权利要求1所述的晶圆打磨机构,其特征在于,所述打磨机包括电动机以及连接于所述电动机的转轴的砂轮。
10.根据权利要求9所述的晶圆打磨机构,其特征在于,所述打磨机还包括与所述电动机相连接的防尘罩,所述防尘罩环绕所述砂轮设置,且所述防尘罩上设有用于将所述砂轮的侧边暴露于外界的缺口。
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