[实用新型]一种传感器防护封装结构有效

专利信息
申请号: 202020905293.9 申请日: 2020-05-26
公开(公告)号: CN212060175U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 刘勇升;闫智桐;王晶;王尚平 申请(专利权)人: 济南市长清计算机应用公司
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 250306 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 防护 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种传感器防护封装结构,其特征在于,包括组装为腔体的传感器封装腔体上壳和传感器封装腔体底壳,在传感器封装腔体底壳左端设有连通腔体内部的贯通孔,在传感器封装腔体底壳内设有一变径的弹性元件,弹性元件的左端外径小于右端外径,弹性元件的左端与贯通孔过盈配合,弹性元件的右端设有容纳槽,弹性元件的左端设有与容纳槽相连通的内孔,在容纳槽内设有安装凹槽,在腔体内设有焊接在一起的传感器、传感器电路板和导线,传感器电路板卡装于安装凹槽内,传感器卡装于容纳槽内,导线穿过弹性元件的内孔伸至腔体外,所述导线与弹性元件的内孔过盈配合,传感器封装腔底壳内凸台面与弹性元件的外凸台面抵接,弹性元件的右端端面与传感器封装腔体上壳的内凸台面抵接,对弹性元件进行横向定位。

2.根据权利要求1所述的传感器防护封装结构,其特征在于,所述传感器封装腔体上壳与传感器封装腔体底壳通过螺纹连接的方式组装为一体。

3.根据权利要求1所述的传感器防护封装结构,其特征在于,传感器封装腔体底壳左端设有外螺纹,传感器封装腔体底壳通过螺纹连接的方式与气体探测设备的主电路腔体相连。

4.根据权利要求1所述的传感器防护封装结构,其特征在于,所述弹性元件左端与贯穿孔配合部分的外圆周面带有锥度,最大径大于传感器封装腔体底壳的贯通孔内径,最小径小于贯通孔内径。

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