[实用新型]一种柔性基板的机械剥离装置有效
申请号: | 202020906389.7 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN212380410U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 李源;谢雄才;眭斌;张文进;杨亮 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/67 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王欣 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 机械 剥离 装置 | ||
1.一种柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,包括:
底座,所述底座用于放置所述柔性基板;
刀片机构,所述刀片机构包括固定架、刀片和驱动所述刀片移动的第一驱动组件,所述刀片用于剥离所述柔性基板的柔性基材的起始剥离边,以在所述起始剥离边和所述柔性基板的刚性基板之间放置衬垫片;
辊筒机构,所述辊筒机构包括辊筒、通过转轴与所述辊筒连接的第二驱动组件和设置在所述辊筒上的固定件,所述辊筒上设有真空孔,所述第二驱动组件驱动所述辊筒转动,所述固定件通过所述衬垫片将所述起始剥离边固定在所述辊筒上;
真空发生装置,所述真空发生装置包括真空泵和连通所述真空泵、所述辊筒的第一管路,使所述辊筒将剥离的所述柔性基材真空吸附在所述辊筒上;
第三驱动组件,所述第三驱动组件驱动所述辊筒机构沿垂直所述底座方向移动;
第四驱动组件,所述第四驱动组件驱动所述辊筒机构或所述底座沿剥离方向移动;
对位机构,所述对位机构设置在所述底座上,位于所述起始剥离边,实现所述辊筒和所述起始剥离边的对准确认;以及
控制机构,所述控制机构与所述第一驱动组件、所述第二驱动组件、所述第三驱动组件、所述第四驱动组件和所述对位机构电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述机械剥离装置还包括支撑机构,所述支撑机构包括伸出以挑起起始剥离边的多个支撑片和驱动各所述支撑片伸缩的第五驱动组件。
3.根据权利要求2所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,各所述第五驱动组件通过固定杆固定在所述固定架上。
4.根据权利要求1所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述底座为设有真空孔的真空吸附平台,所述底座通过第二管路与所述真空泵连通,所述底座用于吸附所述刚性基板和从所述辊筒卸载的所述柔性基材。
5.根据权利要求1所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述固定件为固定在所述辊筒上的胶带。
6.根据权利要求1所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述辊筒的底端设有沿轴向延伸的容置槽,
所述固定件包括位于所述容置槽中且沿轴向设置的楔形片、位于所述辊筒两端且与所述楔形片的较厚一侧连接的连接杆、位于所述辊筒两端且与所述楔形片的较薄一侧连接的L型折片、通过所述L型折片驱动所述楔形片转动的气缸、位于所述楔形片和所述辊筒之间的压缩弹簧,以及感应楔形片压紧程度的感应器,所述楔形片和所述辊筒夹紧所述起始剥离边、所述衬垫片。
7.根据权利要求6所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述楔形片为镁铝合金、有机高分子、金属与有机高分子复合、SUS304或SUS316L材质的楔形片。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述第一驱动组件包括固定在所述固定架上的伺服马达和与所述伺服马达、所述固定架固定连接的丝杆,所述刀片设置在所述丝杆上。
9.根据权利要求8所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述刀片包括设置在所述丝杆上的刀座、与所述刀座连接的伸缩气缸、与所述伸缩气缸连接的旋转气缸和与所述旋转气缸连接的刀片本体。
10.根据权利要求9所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述刀片本体的前端为半圆弧形状,其中前端为远离所述旋转气缸的一端。
11.根据权利要求1-7中任一项所述的柔性基板的机械剥离装置,其特征在于,所述底座上间隔排布有至少两组所述对位机构,各所述对位机构对应所述柔性基材的不同的起始剥离边。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造