[实用新型]一种柔性基板的机械剥离装置有效
申请号: | 202020906389.7 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN212380410U | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 李源;谢雄才;眭斌;张文进;杨亮 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/67 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王欣 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 机械 剥离 装置 | ||
本实用新型公开一种柔性基板的机械剥离装置,包括:底座,放置柔性基板;刀片机构,包括刀片,用于剥离柔性基板的柔性基材的起始剥离边,以在起始剥离边和柔性基板的刚性基板之间放置衬垫片;辊筒机构,包括设有真空孔的辊筒和固定件,固定件通过衬垫片将起始剥离边固定在辊筒上;真空发生装置,使辊筒将剥离的柔性基材真空吸附在辊筒上;驱动组件,驱动辊筒或底座运动,实现柔性基板剥离。通过本实用新型方案,柔性基板剥离过程中,能够实现自动化控制,可以有效解决柔性基板在采用机械方式手工剥离过程中,因无法控制剥离角度及剥离速度导致的器件线路断裂、功能失效等技术问题。
技术领域
本实用新型涉及柔性器件制造技术领域,尤其涉及一种柔性基板的机械剥离装置。
背景技术
随着柔性基板的兴起,基于柔性基板的各类柔性电子器件(例如柔性AM-OLED、柔性 TFT-LCD、柔性触控器件等)均已进入朝阳期和萌芽期。其蓬勃发展的势头必将引爆电子消费品市场,将高端电子消费品引领到一个崭新的柔性可折叠时代。
目前的柔性电子器件是在柔性基板的柔性基材上利用不同制程,制作出各类电子器件,然后再采用激光剥离(LLO:Laser Lift-Off)方式将柔性基材从柔性基板的刚性基板表面无损剥离下来。虽然激光方式相对成熟,但面对高昂的设备价格和高额的后期维护成本,技术人员不得不转而采用相对廉价的机械剥离(MLO:Mechanical Lift-Off)方法,尝试以手工剥离的方式制作柔性器件。但是,手工剥离无法有效控制剥离的角度及剥离的速度,容易导致器件报废,无法实现批量生产。
因此,由于鲜有合适的可剥离方法,即使使用了柔性基板,也会因无法实现批量生产,而严重限制可折叠产品相关产业的发展。
实用新型内容
本实用新型公开一种柔性基板的机械剥离装置,用于解决现有技术中,因无法实现柔性基板的批量生产,而严重限制可折叠产品相关产业发展的问题。
为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:
提供一种柔性基板的机械剥离装置,包括:
底座,所述底座用于放置所述柔性基板;
刀片机构,所述刀片机构包括固定架、刀片和驱动所述刀片移动的第一驱动组件,所述刀片用于剥离所述柔性基板的柔性基材的起始剥离边,以在所述起始剥离边和所述柔性基板的刚性基板之间放置衬垫片;
辊筒机构,所述辊筒机构包括辊筒、通过转轴与所述辊筒连接的第二驱动组件和设置在所述辊筒上的固定件,所述辊筒上设有真空孔,所述第二驱动组件驱动所述辊筒转动,所述固定件通过所述衬垫片将所述起始剥离边固定在所述辊筒上;
真空发生装置,所述真空发生装置包括真空泵和连通所述真空泵、所述辊筒的第一管路,使所述辊筒将剥离的所述柔性基材真空吸附在所述辊筒上;
第三驱动组件,所述第三驱动组件驱动所述辊筒机构沿垂直所述底座方向移动;
第四驱动组件,所述第四驱动组件驱动所述辊筒机构或所述底座沿剥离方向移动;
对位机构,所述对位机构设置在所述底座上,位于所述起始剥离边,实现所述辊筒和所述起始剥离边的对准确认;以及
控制机构,所述控制机构与所述第一驱动组件、所述第二驱动组件、所述第三驱动组件、所述第四驱动组件和所述对位机构电连接。
可选的,所述机械剥离装置还包括支撑机构,所述支撑机构包括伸出以挑起起始剥离边的多个支撑片和驱动各所述支撑片伸缩的第五驱动组件。
可选的,各所述第五驱动组件通过固定杆固定在所述固定架上。
可选的,所述底座为设有真空孔的真空吸附平台,所述底座通过第二管路与所述真空泵连通,所述底座用于吸附所述刚性基板和从所述辊筒卸载的所述柔性基材。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造