[实用新型]晶圆研磨机

说明书

本实用新型公开了一种能够实现研磨和晶圆更换可以同时进行，能够提高研磨效率，提高研磨品质的晶圆研磨机。该晶圆研磨机，包括底座；所述底座的中心位置设置有支撑柱；所述底座上设置有支撑架；所述支撑柱上转动安装有转动盘；在转动盘内设置有多个安装槽，并且在每个安装槽内设置有转轮；在转轮上设置有晶圆安装槽；并且在转动盘上方设置有固定盘；在固定盘上设置有与转轮对应的磨盘；并且在固定盘上设置有一个缺口，缺口与一个转轮对应。采用该晶圆研磨机能够使得晶圆研磨和更换可以同时进行，从而能够提高效率；并且晶圆可以依次通过多个磨盘的研磨，通过设置不同的磨盘，从而依次提高研磨品质，保证最终产品的品质。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产工艺，尤其是一种晶圆研磨机。

背景技术

公知的：在进行芯片的生产过程中，首先要得到晶圆，然后需要对晶圆进行减薄，从而使得晶圆的厚度满足生产需要。

晶圆的减薄一般是通过研磨工艺实现。现有的晶圆研磨设备通过转动研磨实现；通过将晶圆安装到晶圆安装槽内，然后通过转动磨盘，通过磨盘与晶圆之间的相对转动，实现对晶圆的研磨，从而减薄晶圆。

现有的晶圆研磨设备，由于在对晶圆研磨时，磨盘始终处于晶圆安装槽的上方，因此无法实现在晶圆研磨的同时，实现晶圆的更换；从而使得生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够实现研磨和晶圆更换可以同时进行，能够提高研磨效率，提高研磨品质的晶圆研磨机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：晶圆研磨机，包括底座；所述底座的中心位置设置有支撑柱；

所述底座上设置有支撑架；所述支撑柱上转动安装有转动盘；所述转动盘上设置有沿圆周均匀分布的安装槽；所述支撑柱内设置有驱动转动盘转动的驱动电机；

所述安装槽内设置有转轮；所述转动盘底面设置有驱动转轮转动的驱动装置；所述转轮上设置有均匀分布的晶圆安装槽；

所述转动盘的正上方设置有固定盘；所述固定盘通过竖向伸缩装置与支撑架连接；

所述固定盘上设置有与转动盘上安装槽相对应的安装孔；所述安装孔下端直径较小的阶梯安装孔内安装有磨盘；所述磨盘的下端延伸出安装孔的下端；

所述阶梯安装孔上端设置有封盖；所述封盖上设置有调节螺栓；所述调节螺栓的一端穿过封盖，且与磨盘的上端接触；所述调节螺栓与封盖螺纹配合；所述磨盘具有凸缘，所述凸缘与阶梯安装孔的阶梯台之间设置有弹簧；

所述固定盘上设置有一个缺口；所述缺口与转动盘上的一个安装槽对应。

进一步的，所述转动盘上端的外侧设置有围板。

优选的，所述竖向伸缩装置采用液压缸。

进一步的，所述转动盘底面设置有与支持柱上端匹配的连接孔；

所述连接孔的底部与支持柱上端之间设置有推力轴承；所述支持柱上端的外表面与连接孔内壁之间设置有滚子轴承。

优选的，所述驱动装置采用电机。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述的晶圆研磨机，由于在转动盘内设置有多个安装槽，并且在每个安装槽内设置有转轮；在转轮上设置有晶圆安装槽；

并且在转动盘上方设置有固定盘；在固定盘上设置有与转轮对应的磨盘；并且在固定盘上设置有一个缺口，缺口与一个转轮对应；因此，能够实现对各转轮同时对晶圆进行研磨，并且其中缺口对应的转轮处可以实现晶圆更换；从而使得晶圆研磨和更换可以同时进行，从而能够提高效率；并且晶圆可以依次通过多个磨盘的研磨，通过设置不同的磨盘，从而依次提高研磨品质，保证最终产品的品质。

附图说明