[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括壳体（3），其特征在于：所述芯片封装结构还包括挤压头（13）、旋转板（15）以及滑槽（16），所述壳体（3）上固定设有固定片（9），所述壳体（3）上固定设有滑动座（10），所述滑动座（10）贯穿有滑动杆（11），所述滑动杆（11）外表面套设有弹簧（12），所述滑动杆（11）一端与挤压头（13）焊接连接，且另一端焊接有滑动柱（14），所述滑动柱（14）与滑槽（16）滑动连接，所述滑槽（16）设于旋转板（15）上，所述旋转板（15）与壳体（3）转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构还包括杆套（7）、滚轮（17）以及固定板（18），所述壳体（3）上设有通孔（6），所述通孔（6）贯穿有活动杆（8），所述活动杆（8）贯穿于杆套（7）内部且滑动连接，所述杆套（7）与壳体（3）通过螺栓相连接，且杆套（7）设有两个，所述活动杆（8）与固定板（18）焊接连接，所述固定板（18）与滚轮（17）转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述滚轮（17）与旋转板（15）滑动连接，且滚轮（17）与旋转板（15）均设有相互对应的多个。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构还包括板体（4），所述壳体（3）与板体（4）为一体化结构，所述板体（4）上设有开槽（5），且开槽（5）设有多个等距分布，所述开槽（5）设有相互平行的两排。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构还包括芯片（1），所述壳体（3）与芯片（1）承插连接，所述芯片（1）上设有连接片（2），且连接片（2）设有多个，所述连接片（2）与开槽（5）相对应，所述连接片（2）均与固定片（9）、挤压头（13）相贴合。