[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊接有滑动柱，所述滑动柱与滑槽滑动连接，所述滑槽设于旋转板上，所述旋转板与壳体转动连接。本实用新型在拆卸芯片时，通过按压活动杆，使得活动杆在杆套上移动，带动固定板移动，使得滚轮推动旋转板发生转动，滑槽作用于滑动柱，使得滑动柱带动滑动杆移动，从而弹簧被压缩，滑动杆带动挤压头移动，使得挤压头与固定片空隙变大，对连接片无作用力，很好的取出芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装的技术领域，具体为一种芯片封装结构。

背景技术

随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。

现有的芯片封装结构在对芯片进行封装时，芯片容易固定在其上，在该设备坏掉时，芯片很难取出来，导致芯片很难实现二次利用，导致了资源的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括壳体，所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽，所述壳体上固定设有固定片，所述壳体上固定设有滑动座，所述滑动座贯穿有滑动杆，所述滑动杆外表面套设有弹簧，所述滑动杆一端与挤压头焊接连接，且另一端焊接有滑动柱，所述滑动柱与滑槽滑动连接，所述滑槽设于旋转板上，所述旋转板与壳体转动连接。

优选的，所述芯片封装结构还包括杆套、滚轮以及固定板，所述壳体上设有通孔，所述通孔贯穿有活动杆，所述活动杆贯穿于杆套内部且滑动连接，所述杆套与壳体通过螺栓相连接，且杆套设有两个，所述活动杆与固定板焊接连接，所述固定板与滚轮转动连接。

优选的，所述滚轮与旋转板滑动连接，且滚轮与旋转板均设有相互对应的多个。

优选的，所述芯片封装结构还包括板体，所述壳体与板体为一体化结构，所述板体上设有开槽，且开槽设有多个等距分布，所述开槽设有相互平行的两排。

优选的，所述芯片封装结构还包括芯片，所述壳体与芯片承插连接，所述芯片上设有连接片，且连接片设有多个，所述连接片与开槽相对应，所述连接片均与固定片、挤压头相贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在拆卸芯片时，通过按压活动杆，使得活动杆在杆套上移动，带动固定板移动，使得滚轮推动旋转板发生转动，滑槽作用于滑动柱，使得滑动柱带动滑动杆移动，从而弹簧被压缩，滑动杆带动挤压头移动，使得挤压头与固定片空隙变大，对连接片无作用力，很好的取出芯片。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1的壳体的俯视图；

图3为本实用新型图2的内部结构示意图；

图4为本实用新型图3的滑动座的结构示意图。

图中：芯片-1、连接片-2、壳体-3、板体-4、开槽-5、通孔-6、杆套-7、活动杆-8、固定片-9、滑动座-10、滑动杆-11、弹簧-12、挤压头-13、滑动柱-14、旋转板-15、滑槽-16、滚轮-17、固定板-18。

具体实施方式