[实用新型]生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置有效
| 申请号： | 202020916850.7 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN211788673U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 万奕;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;穆超;张国荣;杨凯;曾庆毅;张小枫 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 冯洁 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 生坯 芯片 剥离 夹具 装置 | ||
1.一种生坯芯片剥离夹具，用于配合超声波发生器使用，其特征在于，包括底框和压头，所述底框开设有具有敞口的放置槽，且所述放置槽用于放置生坯芯片，所述底框能设置于所述超声波发生器的工作平台；所述压头能设置于所述超声波发生器的升降工作头；
当所述底框设置于所述工作平台，所述压头设置于所述升降工作头，且所述生坯芯片放置于所述放置槽内时，所述升降工作头能带动所述压头移动至与所述生坯芯片接触，以利用所述压头对所述生坯芯片进行超声振动剥离。
2.根据权利要求1所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述底框还开设有预留槽，所述预留槽位于所述放置槽的外周，且与所述放置槽连通。
3.根据权利要求2所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述预留槽呈圆弧形，且所述预留槽的圆弧凹面朝向所述放置槽的中心分布。
4.根据权利要求2所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述底框开设有至少两个所述预留槽，至少两个所述预留槽沿所述放置槽的外周间隔分布。
5.根据权利要求1所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述底框背离所述放置槽的一侧连接有支撑件。
6.根据权利要求1-5任一项所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述底框还开设有镂空部，所述镂空部与所述放置槽连通，且分布于放置槽的外周。
7.根据权利要求6所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述镂空部贯穿所述底框。
8.根据权利要求1所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述压头包括相互连接的连接部和工作部，所述工作部的截面面积小于所述连接部的截面面积，所述连接部用于与所述升降工作头连接。
9.根据权利要求1所述的生坯芯片剥离夹具，其特征在于，所述压头的外周开设有减重槽。
10.一种生坯芯片剥离装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的生坯芯片剥离夹具。
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