[实用新型]生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置

说明书

本实用新型涉及芯片加工领域，具体而言，涉及生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置；该生坯芯片剥离夹具包括底框和压头，底框开设有具有敞口的放置槽，且放置槽用于放置生坯芯片，底框能设置于超声波发生器的工作平台；压头能设置于超声波发生器的升降工作头；当底框设置于工作平台，压头设置于升降工作头，且生坯芯片放置于放置槽内时，升降工作头能带动压头移动至与生坯芯片接触，以利用压头对生坯芯片进行超声振动剥离；该生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置，其结构简单，能较高效的剥离生坯芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，具体而言，涉及生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置。

背景技术

湿法工艺作为制作MLCC(片式多层陶瓷电容器)的工艺方法之一，利用其边烘边印交替互补印刷的优势，可降低产品内部气孔缺陷、烧结分层开裂等缺陷，尤其适用于新一代高端片式特种高压MLCC，产品具有耐压高、低损耗(DF)、低等效串联电阻(ESR)等特性，广泛用于多种直流高压线路、导弹系统、飞机雷达及导航系统等射频/微波电路。生坯芯片剥离是湿法工艺中的重要环节，相关技术缺少结构简单、且能高效剥离生坯芯片的夹具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置，其结构简单，能较高效的剥离生坯芯片。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种生坯芯片剥离夹具，用于配合超声波发生器使用，其包括底框和压头，底框开设有具有敞口的放置槽，且放置槽用于放置生坯芯片，底框能设置于超声波发生器的工作平台；压头能设置于超声波发生器的升降工作头；当底框设置于工作平台，压头设置于升降工作头，且生坯芯片放置于放置槽内时，升降工作头能带动压头移动至与生坯芯片接触，以利用压头对生坯芯片进行超声振动剥离。

在可选的实施方式中，底框还开设有预留槽，预留槽位于放置槽的外周，且与放置槽连通。

在可选的实施方式中，预留槽呈圆弧形，且预留槽的圆弧凹面朝向放置槽的中心分布。

在可选的实施方式中，底框开设有至少两个预留槽，至少两个预留槽沿放置槽的外周间隔分布。

在可选的实施方式中，底框背离放置槽的一侧连接有支撑件。

在可选的实施方式中，底框还开设有镂空部，镂空部与放置槽连通，且分布于放置槽的外周。

在可选的实施方式中，镂空部贯穿底框。

在可选的实施方式中，压头包括相互连接的连接部和工作部，工作部的截面面积小于连接部的截面面积，连接部用于与升降工作头连接。

在可选的实施方式中，压头的外周开设有减重槽。

一种生坯芯片剥离装置，其包括上述生坯芯片剥离夹具。

本实用新型实施例的生坯芯片剥离夹具的有益效果包括：本实用新型实施例提供的生坯芯片剥离夹具用于配合超声波发生器使用，该生坯芯片剥离夹具包括底框和压头，底框开设有具有敞口的放置槽，且放置槽用于放置生坯芯片，底框能设置于超声波发生器的工作平台；压头能设置于超声波发生器的升降工作头；当底框设置于工作平台，压头设置于升降工作头，且生坯芯片放置于放置槽内时，升降工作头能带动压头移动至与生坯芯片接触，以利用压头对生坯芯片进行超声振动剥离；由此可见，本实用新型的生坯芯片剥离夹具只需要分别将底框设置于超声波发生器的工作台、并将压头设置于超声波发生器的升降工作头，即可利用压头对放置于底框的生坯芯片进行超声振动剥离，底框和压头的结构简单，且不需要改变超声波发生器的结构即可配合使用，还能通过超声振动高效的剥离生坯芯片。

本实用新型实施例的生坯芯片剥离装置的有益效果包括：本实用新型提供的生坯芯片剥离装置包括上述的生坯芯片剥离夹具，其结构简单，能高效的剥离生坯芯片。

附图说明