[实用新型]一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置有效
| 申请号： | 202020918500.4 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN211828705U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 许桂林 | 申请（专利权）人： | 江西全道半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 344200 江西省抚*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 错位 igbt 芯片 自动 装置 | ||
1.一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上侧固定安装有两个支撑柱(2)，两个所述支撑柱(2)相对的一侧均固定安装有固定杆(7)，两个所述固定杆(7)相对的一侧固定安装有滑动机构(8)，所述滑动机构(8)的下侧安装有连接杆(9)，所述连接杆(9)的下端固定安装有材料箱(10)，所述材料箱(10)的下侧固定安装有第一升缩杆(11)，所述第一升缩杆(11)的下端固定安装有第二升缩杆(12)，所述第二升缩杆(12)上固定安装有减震机构(13)，所述第二升缩杆(12)的下端固定安装有键合机构(14)。
2.根据权利要求1所述的一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，其特征在于：所述底座(1)的上侧固定安装有风干机构(22)，所述风干机构(22)的内部左端固定安装有风机(23)，所述风干机构(22)的内部左端固定安装有风向导板(24)。
3.根据权利要求1所述的一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，其特征在于：所述底座(1)的上侧固定安装有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)的上端安装有定位机构(4)，所述定位机构(4)的下端固定安装有防护垫(5)。
4.根据权利要求3所述的一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，其特征在于：所述定位机构(4)呈弯折状，所述防护垫(5)设置为绝缘材料。
5.根据权利要求1所述的一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，其特征在于：所述底座(1)的上侧固定安装有工作台(25)，所述工作台(25)上侧设置有芯片(6)。
6.根据权利要求1所述的一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，其特征在于：所述滑动机构(8)的内部设置有凹槽(15)，所述凹槽(15)的内壁上方固定安装有正电磁机构(16)，所述正电磁机构(16)的下侧安装有负电磁机构(17)，所述负电磁机构(17)的下侧固定安装有滑块(18)，所述滑块(18)的下侧固定安装有连接杆(9)。
7.根据权利要求1所述的一种避免错位的IGBT芯片自动键合装置，其特征在于：所述减震机构(13)的内部设置安装有安装件(19)，所述安装件(19)相对着轴心处固定安装有弹簧机构(20)，所述弹簧机构(20)远离安装件(19)的一端固定安装有缓冲机构(21)，所述缓冲机构(21)与第二升缩杆(12)相连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
